穿透硅通孔结构湿热问题的数值分析
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-19页 |
| ·三维微电子封装技术概况 | 第8-11页 |
| ·硅通孔互连技术概况 | 第11-16页 |
| ·3D 互连技术的发展 | 第11-12页 |
| ·硅通孔技术 | 第12-14页 |
| ·低介电常数材料在 TSV 技术中的应用 | 第14-16页 |
| ·国内外研究现状 | 第16-18页 |
| ·本文主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 穿透硅通孔结构的湿-热应力有限元分析 | 第19-31页 |
| ·引言 | 第19页 |
| ·有限元模型 | 第19-21页 |
| ·湿应力模型 | 第21-23页 |
| ·热应力模型 | 第23-24页 |
| ·结果与讨论 | 第24-29页 |
| ·湿应力分析与讨论 | 第24-25页 |
| ·热应力分布 | 第25-26页 |
| ·湿-热应力综合作用分析 | 第26-28页 |
| ·Cu 直径对湿热应力状态的影响 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 第三章 分子模拟基础理论 | 第31-39页 |
| ·分子模拟 | 第31-37页 |
| ·分子力学模拟 | 第32-36页 |
| ·分子动力学模拟 | 第36-37页 |
| ·分子动力学元胞和周期性边界条件 | 第37页 |
| ·扩散系数 | 第37-39页 |
| 第四章 氢基半硅氧烷吸湿参数分子动力学研究 | 第39-49页 |
| ·引言 | 第39-40页 |
| ·HSQ 分子动力学分析 | 第40-48页 |
| ·HSQ 湿扩散系数分子动力学分析 | 第40-43页 |
| ·HSQ 湿应变分子动力学分析 | 第43页 |
| ·结果与讨论 | 第43-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 氢基半硅氧烷的力学性能分子动力学研究 | 第49-54页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·分子动力学模型 | 第49-50页 |
| ·模拟过程 | 第50页 |
| ·模拟结果与讨论 | 第50-53页 |
| ·玻璃态转变温度 | 第50页 |
| ·弹性常数 | 第50-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第六章 结论与展望 | 第54-56页 |
| ·结论 | 第54-55页 |
| ·展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
