| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-12页 |
| 目录 | 第12-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-34页 |
| ·电子封装技术 | 第16-17页 |
| ·无铅化的发展概况 | 第17-20页 |
| ·焊料无铅化的驱动力 | 第17-18页 |
| ·无铅焊料的发展现状 | 第18-20页 |
| ·焊点界面金属间化合物IMC层的研究 | 第20-26页 |
| ·IMC层生长规律的研究 | 第21-24页 |
| ·IMC层力学性能的研究现状 | 第24-26页 |
| ·纳米压痕技术在材料本构方程研究中的应用 | 第26-28页 |
| ·电子封装中焊点可靠性研究 | 第28-31页 |
| ·热循环载荷下焊点可靠性研究 | 第28-30页 |
| ·跌落冲击载荷下焊点可靠性研究 | 第30-31页 |
| ·本文的主要工作内容 | 第31-34页 |
| 第二章 电子封装焊点界面化合物微观力学性能研究 | 第34-60页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·纳米压痕测试原理介绍 | 第34-39页 |
| ·纳米压痕测试原理 | 第34-38页 |
| ·材料蠕变性能的分析方法 | 第38-39页 |
| ·试样的的制备 | 第39-44页 |
| ·IMC层的形貌和时效生长规律的研究 | 第44-47页 |
| ·IMC层的形貌观测 | 第44-45页 |
| ·IMC层厚度测量方法 | 第45-46页 |
| ·IMC层的时效生长规律 | 第46-47页 |
| ·纳米压痕实验及结果分析 | 第47-57页 |
| ·纳米压痕实验 | 第47-50页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu/Cu连接各层材料的纳米压痕测试 | 第50-52页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu/Cu连接各层材料弹性模量和硬度值的确定 | 第52-55页 |
| ·Sn3.0Ag0.5Cu/Cu连接各层材料蠕变指数的确定 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-60页 |
| 第三章 不同工况下金属间化合物力学性能的实验研究 | 第60-76页 |
| ·引言 | 第60-61页 |
| ·焊点成分对IMC层形态性能的影响分析 | 第61-67页 |
| ·焊点成分对IMC层形貌和厚度值的影响 | 第61-62页 |
| ·焊点成分对IMC层力学性能的影响 | 第62-67页 |
| ·回流次数对IMC层形态性能影响的分析 | 第67-70页 |
| ·回流次数对IMC层形貌和厚度值的影响 | 第67-68页 |
| ·回流次数对IMC层硬度和弹性模量的影响 | 第68-69页 |
| ·回流次数对IMC层蠕变指数的影响 | 第69-70页 |
| ·加热因子对IMC层形态性能的影响分析 | 第70-75页 |
| ·加热因子对IMC层形貌和厚度值的影响 | 第71页 |
| ·加热因子对IMC层的硬度和弹性模量的影响 | 第71-73页 |
| ·加热因子对IMC层蠕变指数的影响 | 第73-75页 |
| ·本章小结 | 第75-76页 |
| 第四章 电子封装焊点金属间化合物塑性本构关系的确定 | 第76-92页 |
| ·引言 | 第76页 |
| ·量纲分析 | 第76-80页 |
| ·量纲理论 | 第76-77页 |
| ·纳米压痕问题的量纲分析 | 第77-80页 |
| ·有限元计算 | 第80-82页 |
| ·接触问题分析 | 第80-81页 |
| ·单元类型的选择和实常数设置 | 第81页 |
| ·网格划分和边界条件 | 第81-82页 |
| ·压痕载荷与加载过程 | 第82页 |
| ·反演分析求解 | 第82-88页 |
| ·特征应力和特征应变的概念 | 第83页 |
| ·特征应力的确定 | 第83-85页 |
| ·应变强化指数的确定 | 第85页 |
| ·特征应变的确定 | 第85-87页 |
| ·屈服极限的确定 | 第87-88页 |
| ·IMC层应力应变关系的的确定 | 第88-90页 |
| ·本章小结 | 第90-92页 |
| 第五章 热循环载荷下PBGA焊点可靠性研究 | 第92-112页 |
| ·引言 | 第92页 |
| ·有限元模型建立 | 第92-96页 |
| ·材料属性的设置和单元类型 | 第94-95页 |
| ·网格划分和边界条件 | 第95-96页 |
| ·热循环载荷 | 第96页 |
| ·结果讨论与分析 | 第96-109页 |
| ·关键焊点位置的确定 | 第97-98页 |
| ·关键焊点应力应变的变化规律 | 第98-99页 |
| ·关键焊点的疲劳寿命预测 | 第99-100页 |
| ·IMC层厚度值对焊点抵抗热疲劳能力的影响 | 第100-106页 |
| ·三种焊点抵抗热疲劳能力的比较 | 第106-109页 |
| ·本章小结 | 第109-112页 |
| 第六章 跌落冲击载荷下PBGA无铅焊点的可靠性分析 | 第112-140页 |
| ·引言 | 第112页 |
| ·跌落冲击实验方法与装置 | 第112-115页 |
| ·测试板理论分析与载荷施加方法 | 第115-119页 |
| ·理论分析 | 第115-117页 |
| ·载荷施加方法 | 第117-119页 |
| ·有限元计算模拟 | 第119-125页 |
| ·有限元模型 | 第119-123页 |
| ·材料参数 | 第123-125页 |
| ·载荷与边界条件 | 第125页 |
| ·有限元计算结果分析与讨论 | 第125-138页 |
| ·焊点应力产生的机理和破坏模式 | 第125-126页 |
| ·测试板的弯曲变形 | 第126-128页 |
| ·IMC层厚度值对焊点抵抗冲击载荷能力的影响 | 第128-135页 |
| ·三种焊点内剥离应力的分析与比较 | 第135-138页 |
| ·本章小节 | 第138-140页 |
| 第七章 全文总结与展望 | 第140-143页 |
| ·全文总结 | 第140-142页 |
| ·下一步工作展望 | 第142-143页 |
| 参考文献 | 第143-159页 |
| 附录Ⅰ：不同工况下IMC层的厚度值 | 第159-162页 |
| 致谢 | 第162-164页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文 | 第164-166页 |
