雾化施液抛光实验系统优化设计及仿真
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| ·课题研究背景 | 第8-9页 |
| ·化学机械抛光技术 | 第9-10页 |
| ·化学机械抛光设备介绍 | 第10-14页 |
| ·CMP 设备的发展 | 第10-12页 |
| ·CMP 设备系统的关键技术 | 第12-14页 |
| ·雾化施液化学机械抛光 | 第14-15页 |
| ·论文主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 抛光系统试验仪器与试剂 | 第17-23页 |
| ·原抛光实验系统介绍 | 第17-18页 |
| ·试验设备与检测仪器 | 第18-21页 |
| ·抛光试验设备 | 第19-20页 |
| ·试验辅助设备 | 第20-21页 |
| ·检测仪器 | 第21页 |
| ·试件及消耗品 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 实验系统优化及仿真 | 第23-34页 |
| ·设计及仿真软件介绍 | 第23-24页 |
| ·Unigraphics NX | 第23页 |
| ·3D Studio MAX | 第23-24页 |
| ·原抛光实验系统的不足 | 第24-25页 |
| ·抛光头和雾液导入方案的优化 | 第25-27页 |
| ·改进方案设计 | 第25页 |
| ·材料的选取 | 第25-26页 |
| ·公差与配合 | 第26页 |
| ·压力调整计算 | 第26-27页 |
| ·超声波雾化器的优化 | 第27-29页 |
| ·超声雾化原理 | 第27页 |
| ·超声波雾化器装置 | 第27-28页 |
| ·超声波雾化器的改进 | 第28-29页 |
| ·实验系统台架搭建及工艺流程的确定 | 第29-31页 |
| ·运动仿真模拟 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第四章 雾化抛光实验系统工艺试验分析 | 第34-49页 |
| ·雾化施液 CMP 评价指标 | 第34页 |
| ·制备适用于雾化抛光的 SiO2抛光液 | 第34-35页 |
| ·去离子水注入位置的选取 | 第35-38页 |
| ·试验目的 | 第35页 |
| ·试验流程 | 第35-36页 |
| ·试验结果与讨论 | 第36-38页 |
| ·雾化参数对抛光结果的影响 | 第38-43页 |
| ·试验流程 | 第38页 |
| ·试验结果与讨论 | 第38-43页 |
| ·雾化施液 CMP 抛光工艺参数的优化 | 第43-48页 |
| ·方案选择 | 第43页 |
| ·正交试验设计 | 第43页 |
| ·试验结果与分析 | 第43-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 抛光对比试验 | 第49-55页 |
| ·优化实验系统与原实验系统抛光试验比较 | 第49-51页 |
| ·试验流程 | 第49页 |
| ·试验结果与讨论 | 第49-51页 |
| ·雾化施液 CMP 与传统 CMP 试验比较 | 第51-54页 |
| ·试验流程 | 第51页 |
| ·试验结果与讨论 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 结论与展望 | 第55-57页 |
| ·结论 | 第55-56页 |
| ·论文创新点 | 第56页 |
| ·展望 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第62页 |
