典型封装芯片的热阻网络模型研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| ·课题研究背景 | 第7-8页 |
| ·电子设备热分析技术 | 第8-11页 |
| ·热分析的方法 | 第8-10页 |
| ·热分析的难点 | 第10-11页 |
| ·芯片热阻模型的研究发展 | 第11-13页 |
| ·本文的研究内容和主要工作 | 第13-15页 |
| 第二章 典型封装芯片 | 第15-27页 |
| ·电子封装技术简介 | 第15-17页 |
| ·芯片封装技术 | 第17-22页 |
| ·芯片封装形式 | 第17-19页 |
| ·封装工艺流程 | 第19-22页 |
| ·典型芯片封装结构 | 第22-26页 |
| ·PBGA 封装 | 第22-23页 |
| ·Flip-Chip BGA 封装 | 第23-25页 |
| ·QFP 封装 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 芯片热阻模型 | 第27-39页 |
| ·芯片散热相关理论 | 第27-30页 |
| ·传热学理论基础 | 第27-28页 |
| ·芯片热功耗的组成 | 第28页 |
| ·芯片的散热方式 | 第28-30页 |
| ·热阻理论基础 | 第30-34页 |
| ·热阻简介 | 第30页 |
| ·封装热阻的定义 | 第30-32页 |
| ·封装热阻的测试环境 | 第32-34页 |
| ·双热阻模型 | 第34-35页 |
| ·DLPHI 热阻网络模型 | 第35-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第四章 热分析数值模型的构建 | 第39-49页 |
| ·热分析数值模拟软件简介 | 第39-40页 |
| ·详细模型与验证 | 第40-44页 |
| ·构建详细模型 | 第40-42页 |
| ·模型验证 | 第42-44页 |
| ·热阻网络模型的构建 | 第44-48页 |
| ·建立双热阻模型 | 第44-45页 |
| ·建立 DELPHI 热阻网络模型 | 第45-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 热阻网络模型的验证 | 第49-67页 |
| ·验证模型的环境 | 第49-50页 |
| ·自然对流环境下的模型验证 | 第50-57页 |
| ·PBGA 数据分析 | 第50-52页 |
| ·QFP 数据分析 | 第52-54页 |
| ·FCBGA 数据分析 | 第54-57页 |
| ·强制对流环境下模型的验证 | 第57-63页 |
| ·PBGA 数据分析 | 第57-59页 |
| ·QFP 数据分析 | 第59-61页 |
| ·FCBGA 数据分析 | 第61-63页 |
| ·验证结果分析 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第六章 总结与展望 | 第67-69页 |
| ·全文总结 | 第67-68页 |
| ·不足与后续工作展望 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 附录 | 第75-81页 |
| 在读期间的研究成果 | 第81-82页 |
