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MEMS器件的加工方法及工艺特性研究

摘要第1-7页
Abstract第7-10页
第1章 绪论第10-18页
   ·引言第10-12页
   ·国内外研究状况第12-16页
     ·国外发展状况第12-14页
     ·国内发展状况第14-16页
   ·课题研究意义与主要内容第16-18页
第2章 MEMS 基础研究及加工技术第18-44页
   ·理论基础研究第18-26页
     ·MEMS 的尺度效应第18-24页
     ·MEMS 的微观力学第24-26页
   ·设计基础研究第26-29页
     ·MEMS 设计要求第26-27页
     ·MEMS 加工材料第27-29页
   ·MEMS 加工技术第29-42页
     ·微细电火花加工技术第30-34页
     ·LIGA 加工技术第34-39页
     ·硅基 MEMS 加工技术第39-42页
     ·MEMS 加工技术比较第42页
   ·本章小结第42-44页
第3章 MEMS 万向惯性开关设计及加工第44-62页
   ·工作原理第44-45页
   ·设计与仿真第45-48页
     ·万向惯性开关结构设计第45-46页
     ·设计要求与材料选择第46-47页
     ·万向惯性开关结构仿真第47-48页
   ·加工工艺第48-61页
     ·工艺流程第49-51页
     ·版图设计第51-52页
     ·芯片加工关键工艺第52-59页
     ·加工成型芯片第59页
     ·封装工艺第59-61页
   ·本章小结第61-62页
第4章 万向惯性开关工艺特性检测第62-70页
   ·静态检测第62-66页
     ·S 型折叠梁检测第62-64页
     ·电极间隙检测第64-66页
   ·冲击试验检测第66-69页
     ·实验目的第66页
     ·实验原理第66-68页
     ·实验结果及分析第68-69页
   ·本章小结第69-70页
总结第70-72页
参考文献第72-76页
攻读硕士学位期间发表的论文和获得的科研成果第76-77页
致谢第77-78页

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