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互连线RC端角的研究与定制

表目录第1-7页
图目录第7-9页
摘要第9-10页
ABSTRACT第10-11页
第一章 绪论第11-17页
   ·课题研究背景第11-13页
   ·国内外相关研究第13-15页
   ·本文主要工作第15页
   ·本文的组织结构第15-17页
第二章 MMMC时序分析概述第17-25页
   ·端角参数设置及定义第17-19页
   ·时序分析第19-23页
     ·分析模型第19-21页
     ·分析模式第21-23页
   ·MMMC时序分析流程第23-24页
   ·本章小结第24-25页
第三章 互连线RC端角的研究第25-47页
   ·互连线基础第25-29页
     ·寄生参数提取技术第25-28页
     ·互连线延时模型第28-29页
   ·互连线工艺参数的波动及影响第29-33页
     ·线宽和线间距第30-31页
     ·线厚度和层间介电厚度第31-32页
     ·互连线材料参数第32页
     ·对电路性能的影响第32-33页
   ·RC端角下互连工艺参数分析第33-39页
     ·互连结构第34页
     ·线宽度及线间距分析第34-37页
     ·线厚度及层间介电厚度分析第37-38页
     ·分析结论第38-39页
   ·实验分析第39-46页
   ·本章小结第46-47页
第四章 RC端角的定制及评估第47-64页
   ·MMMC时序验证中的问题第47-48页
   ·RC端角定制流程第48-54页
     ·定制工艺描述文件第49-52页
     ·转换工艺描述文件第52页
     ·提取寄生参数第52-54页
   ·RC端角的实现与分析第54-56页
     ·RC端角实现第54-55页
     ·实验结果分析第55-56页
   ·RC端角评估第56-62页
     ·覆盖率计算及脚本实现第57-59页
     ·测试电路及端角设置第59页
     ·结果及分析第59-62页
   ·本章小结第62-64页
第五章 定制端角的应用第64-68页
   ·改进时序分析流程第64-65页
   ·应用实例及分析第65-67页
   ·本章小结第67-68页
第六章 总结与展望第68-70页
   ·课题工作总结第68-69页
   ·未来工作展望第69-70页
致谢第70-72页
参考文献第72-74页
参与的科研项目第74-75页
作者在学期间取得的学术成果第75页

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