| 作者简介 | 第1-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| ·研究背景和意义 | 第12-14页 |
| ·基于 TSV 的 3D IC 的优势及面临的挑战 | 第14-16页 |
| ·基于 TSV 的 3D IC 的研究进展 | 第16-18页 |
| ·TSV 电特性 | 第16-17页 |
| ·TSV 热机械特性 | 第17-18页 |
| ·3D IC 中的热管理 | 第18页 |
| ·本文的研究内容及安排 | 第18-22页 |
| 第二章 基于 TSV 的 3D IC 关键工艺技术 | 第22-30页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·3D IC 关键工艺技术 | 第22-25页 |
| ·3D IC 堆叠方式 | 第22-23页 |
| ·基于 TSV 的 3D 集成技术 | 第23-25页 |
| ·TSV 工艺技术 | 第25-28页 |
| ·TSV 技术分类及工艺流程 | 第25-26页 |
| ·TSV 制作技术 | 第26-28页 |
| ·小结 | 第28-30页 |
| 第三章 TSV 寄生参数研究 | 第30-56页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·圆柱型 TSV 寄生参数提取 | 第30-32页 |
| ·圆柱型 TSV 结构 | 第30-31页 |
| ·圆柱型 TSV 寄生电阻 | 第31页 |
| ·圆柱型 TSV 寄生电容 | 第31-32页 |
| ·圆柱型 TSV 寄生电感 | 第32页 |
| ·锥型 TSV 寄生参数提取 | 第32-33页 |
| ·锥型 TSV 结构 | 第32-33页 |
| ·锥型 TSV 寄生电阻 | 第33页 |
| ·锥型 TSV 寄生电感 | 第33页 |
| ·环型 TSV 寄生参数提取 | 第33-35页 |
| ·环型 TSV 结构 | 第33-34页 |
| ·环型 TSV 寄生电阻 | 第34页 |
| ·环型 TSV 寄生电容 | 第34页 |
| ·环型 TSV 寄生电感 | 第34-35页 |
| ·同轴 TSV 寄生参数提取 | 第35页 |
| ·同轴 TSV 结构 | 第35页 |
| ·同轴 TSV 寄生参数提取 | 第35页 |
| ·考虑 MOS 效应的锥型 TSV 寄生电容解析模型 | 第35-53页 |
| ·定性分析 | 第36-37页 |
| ·锥型 TSV 寄生电容解析模型 | 第37-42页 |
| ·模型简化 | 第42页 |
| ·模型验证 | 第42-45页 |
| ·锥型 TSV 寄生电容特性研究 | 第45-50页 |
| ·MOS 效应对信号传输性能的影响 | 第50-53页 |
| ·小结 | 第53-56页 |
| 第四章 环型和同轴 TSV 引入的热应力、热应变解析模型及性能研究 | 第56-70页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·环型 TSV 所引入的热应力和热应变解析模型及热机械性能研究 | 第56-62页 |
| ·热应力和热应变解析模型 | 第56-58页 |
| ·模型验证 | 第58-60页 |
| ·阻止区（KOZ） | 第60-62页 |
| ·同轴 TSV 所引入热应力和热应变解析模型及热机械性能研究 | 第62-69页 |
| ·热应力和热应变解析模型 | 第62-63页 |
| ·模型验证 | 第63-65页 |
| ·KOZ | 第65页 |
| ·TSV 尺寸对热应力及热应变的影响 | 第65-69页 |
| ·小节 | 第69-70页 |
| 第五章 一种新的低热应力、高电性能 TSV 结构——双环 TSV | 第70-80页 |
| ·引言 | 第70页 |
| ·双环 TSV 结构及工艺实现 | 第70-71页 |
| ·双环 TSV 与同轴 TSV 热应力对比 | 第71-76页 |
| ·双环 TSV 与同轴 TSV 的 FEM 模型热应力对比 | 第71-73页 |
| ·双环 TSV 热应力解析模型及验证 | 第73-75页 |
| ·双环 TSV 与同轴 TSV 的 KOZ 及等效面积对比 | 第75-76页 |
| ·不同 TSV 结构高频电传输性能对比 | 第76-78页 |
| ·小结 | 第78-80页 |
| 第六章 3D IC 温度性能研究 | 第80-94页 |
| ·引言 | 第80页 |
| ·考虑硅通孔的 3D IC 最高层芯片温度研究 | 第80-86页 |
| ·3D IC 热分析 | 第80-82页 |
| ·考虑 TSV 的 3D IC 最高层芯片温度解析模型 | 第82-84页 |
| ·模型验证与讨论 | 第84-86页 |
| ·三维单芯片多处理器温度特性研究 | 第86-92页 |
| ·3D CMP 温度模型 | 第86-87页 |
| ·热阻矩阵 | 第87-88页 |
| ·模型验证与讨论 | 第88-92页 |
| ·小结 | 第92-94页 |
| 第七章 总结与展望 | 第94-98页 |
| ·全文总结 | 第94-96页 |
| ·工作展望 | 第96-98页 |
| 致谢 | 第98-100页 |
| 参考文献 | 第100-118页 |
| 攻读博士学位期间的研究成果 | 第118-120页 |
| 学术论文 | 第118-119页 |
| 荣誉和奖励 | 第119页 |
| 参加研究的科研项目 | 第119-120页 |
