有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| ·课题背景及研究意义 | 第10-11页 |
| ·环氧树脂简介 | 第11-12页 |
| ·有机硅简介 | 第12-13页 |
| ·有机硅改性环氧树脂的研究进展 | 第13-15页 |
| ·物理共混改性 | 第13-14页 |
| ·化学共聚改性 | 第14-15页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 实验部分 | 第17-25页 |
| ·实验原料及仪器设备 | 第17-18页 |
| ·环氧树脂封装材料原料的选择 | 第18-20页 |
| ·有机硅的确定 | 第18-19页 |
| ·环氧树脂的选择 | 第19页 |
| ·固化剂的选择 | 第19页 |
| ·溶剂的选择 | 第19-20页 |
| ·促进剂的选择 | 第20页 |
| ·环氧树脂的固化反应机理 | 第20-21页 |
| ·有机硅改性环氧树脂的合成 | 第21页 |
| ·有机硅改性环氧树脂灌封料的合成 | 第21页 |
| ·性能测试及结构表征 | 第21-24页 |
| ·环氧值测定与固化剂用量计算 | 第21-22页 |
| ·红外光谱测试 | 第22-23页 |
| ·扫描电子显微镜测试 | 第23页 |
| ·介电性能测试 | 第23页 |
| ·剪切性能测试 | 第23页 |
| ·动态力学性能测试 | 第23-24页 |
| ·热失重测试 | 第24页 |
| ·本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 结果与讨论 | 第25-47页 |
| ·有机硅改性环氧树脂树脂合成机理 | 第25-30页 |
| ·合成条件的确定 | 第25-27页 |
| ·有机硅改性环氧树脂环氧值 | 第27-28页 |
| ·改性环氧树脂的结构表征 | 第28-30页 |
| ·扫描电子显微镜分析 | 第30-31页 |
| ·材料热稳定性的分析 | 第31-33页 |
| ·动态力学性能分析 | 第33-35页 |
| ·材料剪切性能分析 | 第35-39页 |
| ·材料电学性能分析 | 第39-46页 |
| ·固化剂用量对灌封料介电强度的影响 | 第40-41页 |
| ·固化剂用量对灌封料介电常数的影响 | 第41-42页 |
| ·固化剂用量对灌封料介电损耗的影响 | 第42-43页 |
| ·改性树脂与环氧树脂配比对介电强度的影响 | 第43-44页 |
| ·改性树脂与环氧树脂配比对介电常数的影响 | 第44-45页 |
| ·改性树脂与环氧树脂配比对介电损耗的影响 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 结论 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-52页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
