基于纳米银导电墨水的纸基柔性电路烧结工艺研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-23页 |
| ·引言 | 第7-9页 |
| ·导电墨水国内外发展状况 | 第9-12页 |
| ·导电墨水的应用 | 第12-13页 |
| ·印制技术概述 | 第13-18页 |
| ·喷墨式印刷 | 第13-15页 |
| ·孔板印刷 | 第15页 |
| ·凹版印刷 | 第15-16页 |
| ·凸版印刷 | 第16-18页 |
| ·纳米导电墨水烧结技术 | 第18-21页 |
| ·粉末颗粒烧结概述 | 第18-19页 |
| ·导电墨水烧结工艺发展概况 | 第19-21页 |
| ·本文研究目的和研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 纳米银导电墨水的制备 | 第23-32页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·实验部分 | 第23-26页 |
| ·药品及仪器 | 第23-24页 |
| ·实验原理及详细过程 | 第24-25页 |
| ·纳米银导电墨水的制备 | 第25-26页 |
| ·分析测试方法 | 第26页 |
| ·结果与讨论 | 第26-30页 |
| ·小结 | 第30-32页 |
| 第三章 纳米银导电墨水的印制 | 第32-37页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·导电墨水印制工艺研究 | 第32-36页 |
| ·喷墨印刷工艺 | 第32-34页 |
| ·导电笔直写工艺 | 第34-36页 |
| ·小结 | 第36-37页 |
| 第四章 纳米银导电墨水的烧结 | 第37-48页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·纳米银墨水的热烧结 | 第37-40页 |
| ·纳米银导电墨水热压烧结 | 第40-46页 |
| ·热压烧结的原理 | 第40-41页 |
| ·热压烧结试验设备 | 第41页 |
| ·热压烧结试验研究 | 第41-46页 |
| ·纳米银导电墨水电阻率 | 第46-47页 |
| ·小结 | 第47-48页 |
| 第五章 纸基电路机械性能及应用 | 第48-53页 |
| ·附着力测试 | 第48-49页 |
| ·机械柔韧性测试 | 第49-52页 |
| ·纸基电路弯折试验 | 第49-51页 |
| ·纸基电路卷曲试验 | 第51-52页 |
| ·纸基电路应用 | 第52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| 第六章 总结和展望 | 第53-55页 |
| ·总结 | 第53-54页 |
| ·展望 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-60页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
