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铜互连哑元填充综合算法研究

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
第一章 引言第9-21页
 1. 研究动机和背景第9-17页
   ·工艺偏差和可制造性设计第10-12页
   ·哑元填充的应用场景第12-17页
 2. 哑元填充的基本步骤和研究现状第17-19页
 3. 本文的研究内容和主要贡献第19-20页
 4. 本文的组织结构第20-21页
第二章 哑元填充的基本方法第21-41页
 1. 版图密度分析第21-26页
   ·密度度量和固定划分机制第21-25页
   ·余量提取第25-26页
 2. 哑元综合第26-35页
   ·线性规划方法第27-28页
   ·启发式算法第28-32页
   ·可证优的(Provably Good)近似算法第32-35页
 3. 哑元分配第35-39页
 4. 本章小结第39-41页
第三章 考虑梯度因素的哑元综合已有算法回顾第41-46页
 1. 密度梯度约束的定义第41-42页
 2. 类李氏(LIPCHITZ-LIKE)约束第42-44页
 3. 多层平滑(MULTI-LEVEL SMOOTHING)方法第44-45页
 4. 本章小结第45-46页
第四章 一种新的考虑梯度约束的有效哑元综合算法第46-65页
 1. 考虑梯度约束的哑元综合问题描述第46-48页
 2. 梯度约束处理第48-51页
 3. 迭代求解流程第51-54页
 4. 算法复杂度分析第54-56页
 5. 数值实验和分析第56-63页
 6. 本章小结第63-65页
第五章 基于梯度热点聚类的改进算法第65-74页
 1. 热点聚类和局部求解第67-68页
 2. 完整算法流程第68-69页
 3. 算法分析第69-70页
 4. 数值实验和分析第70-73页
 5. 本章小结第73-74页
第六章 哑元填充的未来发展—基于模型的填充方法初步探索第74-86页
 1. 密度规则驱动的哑元填充的局限性第74-75页
 2. 非传统的哑元填充方法第75-78页
   ·考虑ECP模型的填充方法第75-76页
   ·条件化填充方法第76-78页
 3. 基于CMP仿真模型的填充方法探索第78-85页
   ·填充流程第78-79页
   ·流程实现第79-83页
   ·数值实验和分析第83-85页
 4. 本章小结第85-86页
第七章 总结与展望第86-88页
 1. 全文总结第86-87页
 2. 未来展望第87-88页
参考文献第88-93页
已发表论文列表第93-95页
致谢第95-97页

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