| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| ·前言 | 第11页 |
| ·微电子封装简介 | 第11-13页 |
| ·嵌入式系统封装可靠性问题研究现状 | 第13-19页 |
| ·国内外对内聚力模型的研究与应用现状 | 第14-16页 |
| ·国内外对分子动力学模拟的研究与应用现状 | 第16-19页 |
| ·本章小结 | 第19-21页 |
| 第2章 内聚力方法与分子动力学方法理论 | 第21-31页 |
| ·前言 | 第21页 |
| ·内聚力方法 | 第21-27页 |
| ·内聚力单元 | 第21-25页 |
| ·内聚力模型参数设定 | 第25-27页 |
| ·分子动力学模拟方法及势函数 | 第27-29页 |
| ·分子动力学模拟方法认知 | 第27页 |
| ·势函数介绍 | 第27-29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 第3章 基于内聚力模型分析嵌入式系统封装的层裂问题 | 第31-45页 |
| ·前言 | 第31页 |
| ·基于内聚力模型的界面层裂失效研究 | 第31-42页 |
| ·嵌入式系统封装结构有限元模型和材料参数 | 第31-33页 |
| ·不同因素对芯片/粘结剂界面层裂失效的影响 | 第33-42页 |
| ·本章小结 | 第42-45页 |
| 第4章 分子动力学模拟及多尺度仿真 | 第45-59页 |
| ·前言 | 第45页 |
| ·分子动力学模拟 | 第45-57页 |
| ·基于Lammps软件模拟纳米铜晶体的拉伸强度 | 第46-47页 |
| ·基于Materials studio计算铜和EMC的弹性模量 | 第47-50页 |
| ·纳米尺度EMC/Cu界面的拉伸失效行为 | 第50-55页 |
| ·多尺度模拟 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 第5章 结论与展望 | 第59-63页 |
| ·结论 | 第59-61页 |
| ·内聚力方法参数化定性研究结论总结 | 第59-60页 |
| ·分子动力学模拟结果汇总 | 第60-61页 |
| ·展望 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第69页 |