| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-14页 |
| ·电子封装简介 | 第8-10页 |
| ·电子封装的层次 | 第8-9页 |
| ·电子封装的技术的发展和趋势 | 第9-10页 |
| ·研究的目的和意义 | 第10页 |
| ·国内外的研究概况 | 第10-11页 |
| ·E 系列产品热性能研究现状 | 第10-11页 |
| ·E 系列产品疲劳寿命研究现状 | 第11页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第11-14页 |
| 第2章 电子封装产品的热管理与热疲劳 | 第14-26页 |
| ·引言 | 第14页 |
| ·热分析的基本理论 | 第14-16页 |
| ·热传导 | 第14-15页 |
| ·热对流 | 第15页 |
| ·热辐射 | 第15-16页 |
| ·热疲劳寿命的基本概念 | 第16-19页 |
| ·Coffin-Manson 疲劳寿命预测公式 | 第17-18页 |
| ·Anand 粘塑性本构模型 | 第18-19页 |
| ·实验设计 | 第19-23页 |
| ·实验设计方法 | 第19-20页 |
| ·实验设计的基本原理 | 第20-21页 |
| ·正交表（Orthogonal Array） | 第21页 |
| ·损失函数 | 第21页 |
| ·信号噪音比（Signal to Noise Ratio） | 第21-22页 |
| ·变异分析（ANOVA） | 第22-23页 |
| ·有限元分析技术 | 第23-25页 |
| ·有限单元法的基本思想 | 第23-24页 |
| ·ANSYS 软件介绍 | 第24页 |
| ·ANSYS 有限元分析的主要流程 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 双圈 QFN 封装热性能及其实验设计 | 第26-42页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·双圈 QFN 封装热性能的有限元分析 | 第26-32页 |
| ·双圈 QFN 封装的结构 | 第26-27页 |
| ·建立双圈 QFN 封装体的有限元模型 | 第27-30页 |
| ·边界条件和载荷 | 第30-31页 |
| ·有限元结果分析 | 第31-32页 |
| ·基于数值模拟技术的双圈 QFN 封装的热性能的实验设计 | 第32-39页 |
| ·单一因子分析 | 第32-37页 |
| ·实验设计分析 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-42页 |
| 第4章 双圈 QFN 封装热疲劳可靠性实验设计 | 第42-54页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·双圈 QFN 封装热疲劳性能的有限元分析 | 第42-50页 |
| ·双圈 QFN 封装的结构和有限元网格 | 第42-43页 |
| ·材料参数与边界条件 | 第43-45页 |
| ·温度循环载荷下焊料的力学行为 | 第45-49页 |
| ·温度循环载荷下焊料的疲劳寿命计算 | 第49-50页 |
| ·基于数值模拟技术的双圈 QFN 封装热疲劳可靠性的实验设计 | 第50-53页 |
| ·单一因子分析 | 第50-51页 |
| ·实验设计分析 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
