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镀钯铜线的制作工艺及性能研究

目录第1-8页
摘要第8-9页
Abstract第9-11页
第1章 绪论第11-27页
   ·课题背景及意义第11-12页
   ·键合铜线的特性及其局限性第12-17页
   ·镀钯铜线的特性及其发展现状第17-20页
     ·镀钯铜线的特性第17-18页
     ·镀钯铜线的发展现状第18-20页
   ·电镀钯技术和化学镀钯技术的发展第20-23页
     ·电镀钯技术第20-22页
     ·化学镀钯技术第22-23页
   ·纳米镀层技术的发展第23-26页
     ·表面气相沉积法第24-25页
     ·表面自身纳米化法及表面纳米涂覆法第25页
     ·溶液浸镀纳米镀层技术第25-26页
   ·本课题研究的内容及目的第26-27页
第2章 镀钯铜线的制备工艺研究第27-36页
   ·引言第27页
   ·复绕设备的改进第27-28页
   ·镀钯铜线的制备工艺第28-34页
     ·镀钯铜线坯料的制备第28-30页
     ·镀钯铜线的浸镀工艺第30-34页
   ·镀钯铜线镀层厚度的控制第34页
   ·镀钯铜线的热处理第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第3章 镀钯铜线的性能测试及研究第36-50页
   ·引言第36页
   ·镀钯铜线的表面分析第36-42页
     ·溶液浸镀钯铜线表面形貌分析第36-37页
     ·浸镀钯铜线表面形貌和电镀钯铜线表面形貌分析第37页
     ·浸镀钯铜线和电镀钯铜线镀层表面的均匀性分析第37-42页
   ·镀钯铜线的力学性能分析第42-44页
   ·镀钯铜线的电学性能分析第44页
   ·镀钯铜线的界面结合机理和镀层性能研究第44-49页
     ·镀钯铜线的界面结合机理研究第45-47页
     ·镀钯铜线的镀层界面结合强度测试第47页
     ·镀钯铜线镀层的浸渍试验第47页
     ·镀钯铜线镀层的耐候试验第47-48页
     ·镀钯铜线的镀层的卤族元素检测第48-49页
   ·本章小结第49-50页
第4章 镀钯铜线的键合性能及应用研究第50-54页
   ·引言第50-51页
   ·浸镀钯铜线的可靠性分析第51页
   ·浸镀钯铜线的成球性分析第51-52页
   ·浸镀钯铜线的键合性能分析第52-53页
   ·本章小结第53-54页
第5章 镀钯机理分析及纳米浸镀技术研究第54-67页
   ·引言第54-55页
   ·金属纳米颗粒在液体中的分散行为分析第55-58页
     ·镍纳米颗粒在溶液中润湿性能研究第55-56页
     ·镍纳米颗粒在溶液中的稳定性研究第56-58页
   ·镍纳米颗粒的熔点及烧结温度的研究第58-60页
     ·镍纳米颗粒熔点温度的研究第58-59页
     ·镍纳米颗粒烧结点温度的研究第59-60页
   ·浸镀溶液中各组成成分的选择第60-63页
     ·乳化剂的选择第60-61页
     ·缓蚀剂的选择第61-62页
     ·成膜剂的选择第62页
     ·抗氧化剂的选择第62页
     ·调节剂的选择第62-63页
     ·溶剂的选择第63页
   ·浸镀溶液的配制第63-65页
     ·浸镀溶液的配制第63-64页
     ·浸镀试样的制备第64页
     ·界面扩散区域检测第64-65页
     ·镀层结合强度测试第65页
   ·本章小结第65-67页
结论第67-69页
参考文献第69-74页
致谢第74-75页
附录A 攻读硕士期间发表的论文第75页

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