| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| ·课题背景 | 第11-12页 |
| ·国内外 Sn-Ag-Cu 无铅钎料的研究动态 | 第12页 |
| ·纳米压痕技术在微焊点研究中的应用 | 第12-14页 |
| ·有限元方法概述及其在微电子封装中的应用 | 第14-16页 |
| ·有限元方法的理论基础 | 第14页 |
| ·有限元方法及 Marc 在微电子封装中的应用 | 第14-16页 |
| ·课题来源及选题意义 | 第16页 |
| ·主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 基于压痕法的力学性能测试 | 第18-29页 |
| ·引言 | 第18页 |
| ·纳米压痕测试及其分析方法 | 第18-24页 |
| ·基本组成部分 | 第18-19页 |
| ·压痕法测量硬度和弹性模量的原理 | 第19页 |
| ·测量塑性性能的原理和方法 | 第19-22页 |
| ·有限元方法及压痕法确定蠕变本构方程 | 第22-23页 |
| ·Sn-Ag-Cu 无铅钎料 BGA 焊点的本构方程 | 第23-24页 |
| ·试验材料 | 第24页 |
| ·BGA 焊点试样的制备 | 第24-27页 |
| ·BGA 焊球的制备及回流焊试验 | 第24-26页 |
| ·BGA 焊点剪切方向试样制备 | 第26页 |
| ·BGA 焊点试样的制备 | 第26-27页 |
| ·BGA 焊点的纳米压痕性能测试 | 第27-28页 |
| ·一次加载-卸载模式原理及参数设置 | 第27页 |
| ·循环加载-卸载模式原理及参数设置 | 第27-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 BGA 焊点的纳米压痕实验过程仿真分析 | 第29-36页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·有限元数值模拟 | 第29-32页 |
| ·有限元模型建立 | 第29-31页 |
| ·有限元模型的边界条件 | 第31页 |
| ·加载载荷与加载过程 | 第31-32页 |
| ·纳米压痕实验及仿真模型验证 | 第32-34页 |
| ·有限元模拟结果分析 | 第32-33页 |
| ·仿真与实验结果对比 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第4章 BGA 焊点的蠕变行为数值模拟 | 第36-45页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·BGA 焊点的压痕形貌及分析 | 第36-37页 |
| ·保载时间对 BGA 焊点蠕变行为的影响 | 第37-41页 |
| ·加载速率对 BGA 焊点蠕变行为的影响 | 第41-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第5章 BGA 焊点的循环行为数值模拟 | 第45-56页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·最大载荷对 BGA 焊点循环行为的影响 | 第45-48页 |
| ·保载时间对 BGA 焊点循环行为的影响 | 第48-52页 |
| ·循环次数对 BGA 焊点循环行为的影响 | 第52-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61页 |