| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| ·引言 | 第8-10页 |
| ·化学机械抛光 | 第10-13页 |
| ·化学机械抛光简介 | 第10页 |
| ·化学机械抛光过程及机理 | 第10-11页 |
| ·化学机械抛光液 | 第11-12页 |
| ·化学机械抛光工艺参数 | 第12-13页 |
| ·化学机械抛光在Cu互连中的应用 | 第13-14页 |
| ·Cu互连阻挡层材料的CMP研究进展 | 第14-16页 |
| ·Ta阻挡层的化学机械抛光 | 第14-15页 |
| ·Ru阻挡层的化学机械抛光 | 第15-16页 |
| ·本论文的研究目的与内容 | 第16-18页 |
| 第二章 Ru CMP实验方法和机理研究 | 第18-28页 |
| ·实验设备 | 第18-21页 |
| ·化学机械抛光设备 | 第18页 |
| ·原子力显微镜 | 第18-19页 |
| ·电化学工作站 | 第19-20页 |
| ·接触角测量仪 | 第20-21页 |
| ·其他实验仪器 | 第21页 |
| ·实验方法及原理 | 第21-25页 |
| ·化学机械抛光 | 第21-22页 |
| ·原子力显微镜检测 | 第22-23页 |
| ·静态腐蚀 | 第23-24页 |
| ·电化学的应用 | 第24-25页 |
| ·接触角测量原理 | 第25页 |
| ·碱性条件下Ru CMP机理 | 第25-28页 |
| 第三章 抛光工艺参数对Ru CMP的影响 | 第28-33页 |
| ·压力对抛光速率和表面粗糙度的影响 | 第28-29页 |
| ·转速对抛光速率和表面粗糙度的影响 | 第29-30页 |
| ·流量对抛光速率和表面粗糙度的影响 | 第30-31页 |
| ·抛光工艺参数在Ru CMP中应用 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 FA/OⅠ螯合剂在H_2O_2基的抛光液中对Ru CMP的影响研究 | 第33-40页 |
| ·FA/OⅠ在H_2O_2基抛光液中对Ru抛光速率的影响 | 第34-35页 |
| ·FA/OⅠ在H_2O_2基抛光液中对Ru静态腐蚀速率的影响 | 第35-36页 |
| ·FA/OⅠ在H_2O_2基抛光液中对Ru和Cu抛光速率的影响 | 第36-37页 |
| ·FA/OⅠ在H_2O_2基抛光液中对Ru的电化学实验研究 | 第37-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 Ⅰ型活性剂对Ru CMP的影响研究 | 第40-47页 |
| ·Ⅰ型活性剂对Ru抛光速率的影响 | 第41页 |
| ·Ⅰ型活性剂对Ru CMP后表面粗糙度的影响 | 第41-43页 |
| ·Ⅰ型活性剂对抛光液体系稳定性的影响 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第六章 总结及展望 | 第47-49页 |
| ·全文总结 | 第47-48页 |
| ·展望 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-54页 |
| 附录 Ⅰ：致 谢 | 第54-55页 |
| 附录 Ⅱ：攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第55页 |
