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钎料/基体界面IMC的生长变形机制

摘要第1-7页
Abstract第7-15页
第1章 绪论第15-22页
   ·电子封装的概述第15-18页
     ·封装的发展趋势第15页
     ·封装钎料的发展趋势第15-18页
   ·电子封装的钎料/基板界面反应第18-19页
     ·无铅钎料界面反应机制第18页
     ·IMC 生长厚度影响因素第18-19页
     ·加 Zn 对 IMC 生长机理的影响第19页
   ·焊点可靠性及其失效机制第19-21页
     ·焊点可靠性第19-20页
     ·钎料和界面 IMC 对焊点可靠性的影响第20-21页
   ·研究目的和内容第21-22页
第2章 实验设计及材料制备第22-27页
   ·实验设计思路第22页
   ·实验材料第22-23页
     ·钎料合金的冶炼第22-23页
     ·钎料球的制备第23页
     ·铜锌基板的制备第23页
   ·Cu-Zn 基板的成分含量测定第23-24页
   ·润湿性测试第24-25页
     ·润湿性测试原理第24-25页
     ·润湿性测试参数第25页
   ·时效处理及界面 IMC 试样制备、表征第25-26页
     ·等温时效第25页
     ·界面 IMC 试样制备第25-26页
     ·界面 IMC 试样表征第26页
   ·本章小结第26-27页
第3章 Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 润湿及界面反应第27-41页
   ·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 的润湿铺展及计算第27-32页
     ·Auto CAD 计算钎料润湿铺展面积及 IMC 时效厚度第27-28页
     ·钎料润湿铺展的影响因素第28-29页
     ·润湿性评价表征方法第29-30页
     ·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 润湿铺展分析第30-32页
   ·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 组织及界面分析第32-35页
     ·Sn-XZn 亚共晶组织第32-33页
     ·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 界面分析第33-35页
   ·Sn-Zn-Cu 三元系的热力学计算第35-39页
     ·Sn-Zn-Cu270℃三元等温截面图第35-36页
     ·Sn/Cu 化合物萌生驱动力第36-37页
     ·Sn-XZn/Cu 的界面反应第37-39页
     ·Sn-XZn/Cu 化合物萌生驱动力第39页
   ·本章小结第39-41页
第4章 Sn-XZn/Cu 和 Sn/CuX-Zn 的时效生长及动力学研究第41-54页
   ·Sn-XZn/Cu 时效过程中的界面生长第41-46页
     ·Zn 对 IMC 固态时效生长的影响第41-42页
     ·不同含量 Zn 对 Sn-XZn/Cu 中界面 IMC 固态时效生长的影响第42-43页
     ·不同含量 Zn 对 Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 中界面 IMC 固态时效生长的影响第43-45页
     ·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 在不同时效温度下 IMC 生长的厚度第45-46页
   ·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 的界面 IMC 时效生长动力学研究第46-51页
     ·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 的界面 IMC 时效过程中的生长行为第46-49页
     ·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 的界面 IMC 生长激活能第49-51页
   ·讨论第51-53页
   ·本章小结第53-54页
第5章 界面 IMC 的力学变形机制第54-73页
   ·时效过程中 IMC 形貌的演化第55-57页
     ·时效对界面 IMC 形貌的影响第55-56页
     ·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 时效接头 IMC 演化第56-57页
   ·钎焊接头的拉伸断裂有限元模拟第57-64页
     ·无铅钎料/基板焊接接头的断裂机制第57-58页
     ·钎焊接头有限元模拟的建立第58-60页
     ·钎焊接头有限元模拟结果分析第60-64页
   ·金属间化合物的纳米压痕仪表征第64-72页
     ·纳米压痕概述第64-65页
     ·压痕法测量硬度和弹性模量的原理第65-67页
     ·蠕变应变速率敏感指数实验原理第67-68页
     ·Cu_6Sn_5锯齿流变行为第68页
     ·实验结果与分析第68-72页
   ·本章小结第72-73页
第6章 结论与展望第73-76页
   ·结论第73-74页
   ·展望第74-76页
参考文献第76-81页
攻读学位期间发表的学术论文第81-82页
致谢第82-83页
详细摘要第83-87页

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