摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-15页 |
第1章 绪论 | 第15-22页 |
·电子封装的概述 | 第15-18页 |
·封装的发展趋势 | 第15页 |
·封装钎料的发展趋势 | 第15-18页 |
·电子封装的钎料/基板界面反应 | 第18-19页 |
·无铅钎料界面反应机制 | 第18页 |
·IMC 生长厚度影响因素 | 第18-19页 |
·加 Zn 对 IMC 生长机理的影响 | 第19页 |
·焊点可靠性及其失效机制 | 第19-21页 |
·焊点可靠性 | 第19-20页 |
·钎料和界面 IMC 对焊点可靠性的影响 | 第20-21页 |
·研究目的和内容 | 第21-22页 |
第2章 实验设计及材料制备 | 第22-27页 |
·实验设计思路 | 第22页 |
·实验材料 | 第22-23页 |
·钎料合金的冶炼 | 第22-23页 |
·钎料球的制备 | 第23页 |
·铜锌基板的制备 | 第23页 |
·Cu-Zn 基板的成分含量测定 | 第23-24页 |
·润湿性测试 | 第24-25页 |
·润湿性测试原理 | 第24-25页 |
·润湿性测试参数 | 第25页 |
·时效处理及界面 IMC 试样制备、表征 | 第25-26页 |
·等温时效 | 第25页 |
·界面 IMC 试样制备 | 第25-26页 |
·界面 IMC 试样表征 | 第26页 |
·本章小结 | 第26-27页 |
第3章 Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 润湿及界面反应 | 第27-41页 |
·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 的润湿铺展及计算 | 第27-32页 |
·Auto CAD 计算钎料润湿铺展面积及 IMC 时效厚度 | 第27-28页 |
·钎料润湿铺展的影响因素 | 第28-29页 |
·润湿性评价表征方法 | 第29-30页 |
·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 润湿铺展分析 | 第30-32页 |
·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 组织及界面分析 | 第32-35页 |
·Sn-XZn 亚共晶组织 | 第32-33页 |
·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 界面分析 | 第33-35页 |
·Sn-Zn-Cu 三元系的热力学计算 | 第35-39页 |
·Sn-Zn-Cu270℃三元等温截面图 | 第35-36页 |
·Sn/Cu 化合物萌生驱动力 | 第36-37页 |
·Sn-XZn/Cu 的界面反应 | 第37-39页 |
·Sn-XZn/Cu 化合物萌生驱动力 | 第39页 |
·本章小结 | 第39-41页 |
第4章 Sn-XZn/Cu 和 Sn/CuX-Zn 的时效生长及动力学研究 | 第41-54页 |
·Sn-XZn/Cu 时效过程中的界面生长 | 第41-46页 |
·Zn 对 IMC 固态时效生长的影响 | 第41-42页 |
·不同含量 Zn 对 Sn-XZn/Cu 中界面 IMC 固态时效生长的影响 | 第42-43页 |
·不同含量 Zn 对 Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 中界面 IMC 固态时效生长的影响 | 第43-45页 |
·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 在不同时效温度下 IMC 生长的厚度 | 第45-46页 |
·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 的界面 IMC 时效生长动力学研究 | 第46-51页 |
·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 的界面 IMC 时效过程中的生长行为 | 第46-49页 |
·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 的界面 IMC 生长激活能 | 第49-51页 |
·讨论 | 第51-53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第5章 界面 IMC 的力学变形机制 | 第54-73页 |
·时效过程中 IMC 形貌的演化 | 第55-57页 |
·时效对界面 IMC 形貌的影响 | 第55-56页 |
·Sn-XZn/Cu 和 Sn/Cu-XZn 时效接头 IMC 演化 | 第56-57页 |
·钎焊接头的拉伸断裂有限元模拟 | 第57-64页 |
·无铅钎料/基板焊接接头的断裂机制 | 第57-58页 |
·钎焊接头有限元模拟的建立 | 第58-60页 |
·钎焊接头有限元模拟结果分析 | 第60-64页 |
·金属间化合物的纳米压痕仪表征 | 第64-72页 |
·纳米压痕概述 | 第64-65页 |
·压痕法测量硬度和弹性模量的原理 | 第65-67页 |
·蠕变应变速率敏感指数实验原理 | 第67-68页 |
·Cu_6Sn_5锯齿流变行为 | 第68页 |
·实验结果与分析 | 第68-72页 |
·本章小结 | 第72-73页 |
第6章 结论与展望 | 第73-76页 |
·结论 | 第73-74页 |
·展望 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-81页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第81-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
详细摘要 | 第83-87页 |