表贴技术参数优化工艺应用
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-15页 |
| ·课题研究背景和意义 | 第8-10页 |
| ·研究现状概述及发展趋势 | 第10-11页 |
| ·SMT国外研究现状 | 第11-12页 |
| ·SMT国内研究现状 | 第12-13页 |
| ·本文研究的内容与结构 | 第13-15页 |
| 2 SMT工艺优化的设计原理 | 第15-25页 |
| ·统计过程控制的基础理论 | 第15-18页 |
| ·控制图的原理及分类 | 第15-17页 |
| ·过程能力和过程能力指数 | 第17-18页 |
| ·正交试验设计方法 | 第18-21页 |
| ·正交试验原理 | 第18-19页 |
| ·正交试验数据分析的数学模型 | 第19-21页 |
| ·方差分析方法 | 第21-24页 |
| ·方差分析原理 | 第21-22页 |
| ·方差分析试验数据的数学模型 | 第22-24页 |
| ·小结 | 第24-25页 |
| 3 SMT工艺优化总体方案设计 | 第25-51页 |
| ·SMT工艺优化方案设计 | 第25-26页 |
| ·分析SMT各工艺流程 | 第26页 |
| ·SMT工艺中常见质量缺陷及解决方法 | 第26-30页 |
| ·统计过程控制对SMT工艺现状的分析 | 第30-36页 |
| ·调查表分析SMT产品合格率 | 第30-31页 |
| ·P控制图分析SMT稳态现状 | 第31-33页 |
| ·排列图分析产品缺陷现状 | 第33-34页 |
| ·因果图分析SMT工艺的关键因素 | 第34-36页 |
| ·SMT各工艺优化实验设计 | 第36-50页 |
| ·钢网开孔优化实验设计 | 第37-40页 |
| ·优化印刷工艺参数正交试验 | 第40-44页 |
| ·优化贴片工艺参数正交试验 | 第44-46页 |
| ·优化回流焊工艺参数正交试验 | 第46-49页 |
| ·优化清洗工艺参数设计 | 第49-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 4 SMT优化数据结果分析 | 第51-66页 |
| ·优化印刷系统的工艺参数分析 | 第51-54页 |
| ·优化贴片系统的工艺参数分析 | 第54-56页 |
| ·优化回流焊系统的工艺参数分析 | 第56-58页 |
| ·优化清洗系统的工艺参数分析 | 第58-62页 |
| ·优化后SMT工艺系统稳定性分析 | 第62-64页 |
| ·优化后的生产过程能力分析 | 第64-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 5 总结与展望 | 第66-68页 |
| ·总结 | 第66-67页 |
| ·展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
