宇航产品高密度SMT可靠性的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| ·前言 | 第8页 |
| ·电子组装技术的发展 | 第8-9页 |
| ·电子组装技术的可靠性分析 | 第9-13页 |
| ·环境对组件可靠性的影响 | 第9-10页 |
| ·失效分布和“浴盆”曲线 | 第10-11页 |
| ·焊点处的金属间化合物 | 第11-13页 |
| ·失效分析 | 第13页 |
| ·研究背景 | 第13-14页 |
| ·研究内容 | 第14-16页 |
| 第2章 实验过程 | 第16-43页 |
| ·实验材料 | 第16-19页 |
| ·元器件的选择 | 第16-18页 |
| ·PCB 板的设计要求 | 第18页 |
| ·网板的选择 | 第18页 |
| ·锡膏的选择 | 第18-19页 |
| ·实验设备 | 第19-26页 |
| ·SMT 表面组装设备 | 第19-24页 |
| ·检测设备 | 第24-26页 |
| ·温度曲线的研究 | 第26-34页 |
| ·回流焊炉参数对温度曲线的影响 | 第29-32页 |
| ·具体参数的设置 | 第32-34页 |
| ·工艺过程 | 第34-42页 |
| ·实验工艺过程 | 第34-35页 |
| ·焊接工艺过程 | 第35-38页 |
| ·环境试验 | 第38-39页 |
| ·检测和组织分析 | 第39-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第3章 实验分析 | 第43-50页 |
| ·电性能测试 | 第43页 |
| ·环境实验前金相和能谱分析 | 第43-46页 |
| ·环境实验后金相和能谱分析 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 致谢 | 第55页 |
