GLSI多层铜布线CMP后清洗BTA去除的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| ·背景及意义 | 第9页 |
| ·化学机械抛光技术简介 | 第9-10页 |
| ·CMP过程中的化学作用 | 第10页 |
| ·CMP过程中的机械作用 | 第10页 |
| ·抛光后清洗技术 | 第10-14页 |
| ·铜表面污染物的来源与危害 | 第14-16页 |
| ·BTA的作用与危害 | 第16-21页 |
| ·BTA化学特性 | 第16-18页 |
| ·BTA在Cu CMP中的作用 | 第18-19页 |
| ·BTA在铜表面吸附机理研究 | 第19-21页 |
| ·BTA的危害 | 第21页 |
| ·研究目的及内容 | 第21-23页 |
| 第二章 实验设备及条件 | 第23-33页 |
| ·抛光设备及清洗设备 | 第23-24页 |
| ·化学机械抛光设备 | 第23页 |
| ·清洗设备 | 第23-24页 |
| ·测试设备及方法 | 第24-29页 |
| ·接触角测试仪 | 第24页 |
| ·金相显微镜 | 第24-25页 |
| ·台阶仪 | 第25-26页 |
| ·电化学工作站 | 第26-27页 |
| ·红外光谱测试仪 | 第27-28页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第28-29页 |
| ·其他设备 | 第29-30页 |
| ·电子分析天平 | 第29页 |
| ·磁力搅拌器 | 第29-30页 |
| ·工艺步骤及实验方法 | 第30-31页 |
| ·接触角测试 | 第30页 |
| ·静态腐蚀速率测试 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 第三章 BTA吸附及去除研究 | 第33-47页 |
| ·清洗液主要成分及作用 | 第33-34页 |
| ·BTA生长方法 | 第34-37页 |
| ·螯合剂对BTA去除的研究 | 第37-43页 |
| ·螯合剂对铜表面接触角的影响 | 第38页 |
| ·螯合剂对静态腐蚀速率的影响 | 第38-39页 |
| ·螯合剂对Cu-BTA电化学行为的影响 | 第39-40页 |
| ·螯合剂洗后Cu表面的粗糙度测试 | 第40-41页 |
| ·对比实验 | 第41-43页 |
| ·活性剂对BTA的去除 | 第43-45页 |
| ·活性剂对铜表面接触角的影响 | 第43页 |
| ·活性剂对静态腐蚀速率的影响 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 清洗剂对BTA去除的研究 | 第47-55页 |
| ·清洗剂对铜光片上BTA去除的研究 | 第47-49页 |
| ·清洗剂对铜布线片上BTA去除的研究 | 第49-51页 |
| ·清洗剂对铜布线片上其他污染物去除的研究 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
