太赫兹焦平面成像系统中倒装焊结构的研究

摘要	第1-6页
Abstract	第6-10页
第1章 绪论	第10-24页
·研究背景与意义	第10-11页
·太赫兹概述	第11-16页
·太赫兹技术概述	第11-14页
·太赫兹成像概述	第14-16页
·倒装焊技术概述	第16-22页
·倒装焊技术的发展	第16-20页
·倒装焊技术的工艺流程及特点	第20-22页
·论文主要工作和创新点	第22-24页
第2章 倒装焊结构的提出	第24-36页
·太赫兹焦平面成像接收机前端简介	第24-27页
·太赫兹成像接收前端中倒装焊结构的提出	第27-28页
·倒装焊结构可行性分析	第28-34页
·倒装焊结构的实现	第28-31页
·倒装焊结构的可行性评估	第31-34页
·本章小结	第34-36页
第3章 太赫兹焦平面成像接收机中倒装焊结构的改进	第36-49页
·倒装焊结构对探测芯片的影响	第36-40页
·倒装焊结构的改善	第40-42页
·倒装焊结构对中频电路的影响	第42-47页
·倒装焊点直径对中频信号的影响	第44-45页
·倒装焊盘与天线间线宽对中频信号的影响	第45-47页
·本章小结	第47-49页
第4章 阵列探测芯片倒装焊结构的提出	第49-57页
·阵列探测芯片中阵元间耦合特性分析	第49-51页
·探测芯片 4×4 阵列结构设计	第51-54页
·阵列芯片倒装焊结构设计	第54-56页
·本章小结	第56-57页
第5章 总结与展望	第57-59页
·全文工作总结	第57-58页
·后续工作展望	第58-59页
参考文献	第59-64页
攻读学位期间发表论文清单	第64-65页
致谢	第65页