| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| §1.1 引言 | 第8页 |
| §1.2 课题研究背景和意义 | 第8-10页 |
| §1.2.1 课题来源 | 第8页 |
| §1.2.2 课题研究的背景 | 第8-9页 |
| §1.2.3 课题研究意义 | 第9-10页 |
| §1.3 课题的研究现状 | 第10-13页 |
| §1.3.1 倒装芯片键合机的国内外研究现状 | 第10-12页 |
| §1.3.2 结构力学特性和优化设计的研究现状 | 第12-13页 |
| §1.4 课题研究的主要内容和论文框架 | 第13-15页 |
| 第二章 倒装芯片键合头建模与静态特性研究 | 第15-28页 |
| §2.1 引言 | 第15页 |
| §2.2 倒装芯片键合头三维建模与结构分析 | 第15-18页 |
| §2.2.1 倒装芯片键合工艺流程 | 第15-16页 |
| §2.2.2 倒装键合头三维模型建立 | 第16-17页 |
| §2.2.3 倒装键合头总体结构与基本参数 | 第17-18页 |
| §2.3 倒装芯片键合头静态力学特性分析 | 第18-27页 |
| §2.3.1 倒装键合头静态有限元分析求解方程 | 第18-20页 |
| §2.3.2 倒装键合头的工况与方案分析 | 第20页 |
| §2.3.3 倒装键合头的实体模型简化方法 | 第20-21页 |
| §2.3.4 倒装键合头的有限元模型建立 | 第21-22页 |
| §2.3.5 倒装键合头接触类型与材料属性设置 | 第22页 |
| §2.3.6 集中力载荷的等效计算与加载 | 第22-25页 |
| §2.3.7 倒装键合头静态力学特性求解与结果分析 | 第25-27页 |
| §2.3.8 倒装键合头静态力学特性结果对比 | 第27页 |
| §2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 倒装芯片键合头动态特性研究 | 第28-40页 |
| §3.1 引言 | 第28-31页 |
| §3.1.1 键合头动力学有限元求解方程 | 第28-30页 |
| §3.1.2 ANSYS Workbench 12 中的有限元模态分析 | 第30-31页 |
| §3.2 倒装芯片键合头计算模态分析方案 | 第31-32页 |
| §3.3 倒装芯片键合头多工况约束模态计算与分析 | 第32-37页 |
| §3.3.1 倒装键合头非制动约束动模态分析 | 第32-34页 |
| §3.3.2 倒装键合头制动约束静模态分析 | 第34-37页 |
| §3.4 倒装芯片键合头模态计算结果对比与分析 | 第37-39页 |
| §3.4.1 未安装拾取头组件的键合头计算模态对比分析 | 第37页 |
| §3.4.2 安装拾取头组件的键合头计算模态对比分析 | 第37-38页 |
| §3.4.3 键合头多工况计算模态对比分析结论 | 第38-39页 |
| §3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 倒装芯片键合头关键零部件的多目标结构优化 | 第40-56页 |
| §4.1 引言 | 第40-42页 |
| §4.1.1 优化设计的理论基础 | 第40-42页 |
| §4.1.2 ANSYS Workbench 12 中的有限元优化分析 | 第42页 |
| §4.2 倒装芯片键合头结构优化方案 | 第42-44页 |
| §4.2.1 倒装键合头结构优化方案分析 | 第42-43页 |
| §4.2.2 键合头拾取臂优化分析流程 | 第43-44页 |
| §4.3 倒装键合头拾取臂的结构优化设计 | 第44-52页 |
| §4.3.1 拾取臂设计参数的灵敏度计算 | 第44-46页 |
| §4.3.2 拾取臂优化设计数学模型的建立 | 第46-48页 |
| §4.3.3 拾取臂多目标优化计算 | 第48-50页 |
| §4.3.4 基于层次分析法的最优解优选 | 第50-52页 |
| §4.4 倒装键合头拾取臂优化结果对比验证 | 第52-55页 |
| §4.4.1 拾取臂优化前/后的结果对比验证 | 第52-53页 |
| §4.4.2 键合头优化前/后的结果对比验证 | 第53-54页 |
| §4.4.3 优化结论 | 第54-55页 |
| §4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 倒装芯片键合头模态实验与有限元验证 | 第56-66页 |
| §5.1 引言 | 第56-58页 |
| §5.1.1 键合头实验模态分析求解方程 | 第56-57页 |
| §5.1.2 键合头模态特性综合对比研究方法 | 第57-58页 |
| §5.2 倒装芯片键合头模态实验研究 | 第58-62页 |
| §5.2.1 LMS Test. Lab 模态测试系统和实验流程 | 第58-59页 |
| §5.2.2 倒装键合头实验几何模型的建立 | 第59-60页 |
| §5.2.3 倒装键合头实验模态测试方案 | 第60-61页 |
| §5.2.4 倒装键合头实验模态数据采集 | 第61-62页 |
| §5.3 倒装键合头模态实验结果提取与分析 | 第62-64页 |
| §5.3.1 键合头实验模态参数识别状态图 | 第62-63页 |
| §5.3.2 键合头实验模态提取与分析 | 第63-64页 |
| §5.4 倒装芯片键合头计算模态与实验模态结果对比验证 | 第64-65页 |
| §5.4.1 固有频率值对比与分析 | 第64页 |
| §5.4.2 模态振型对比与分析 | 第64-65页 |
| §5.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| §6.1 课题研究总结 | 第66-67页 |
| §6.2 展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 附录 作者在攻读硕士学位期间的主要学术成果 | 第73-74页 |
