| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 引言 | 第9-13页 |
| ·研究背景 | 第9-11页 |
| ·研究目的与意义 | 第11-12页 |
| ·研究内容和论文结构 | 第12-13页 |
| 第2章 相关理论综述 | 第13-17页 |
| ·项目管理理论 | 第13-15页 |
| ·项目的概念及特征 | 第13-14页 |
| ·现代项目管理的内涵及项目管理知识体系 | 第14-15页 |
| ·项目进度管理 | 第15-16页 |
| ·项目质量管理 | 第16-17页 |
| 第3章 F公司及光芯片工艺改造项目简介 | 第17-25页 |
| ·F公司简介 | 第17-18页 |
| ·40G DFB光芯片工艺改造项目简介 | 第18-25页 |
| ·40G DFB光芯片项目技术背景简介 | 第19-23页 |
| ·40G DFB光芯片工艺改造项目目标 | 第23-25页 |
| 第4章 40G DFB光芯片工艺改造项目的进度管理 | 第25-35页 |
| ·项目进度计划的制定 | 第25-31页 |
| ·项目工作分解结构(WBS) | 第25-27页 |
| ·40G DFB工艺改造项目工作职责分配 | 第27-29页 |
| ·40G DFB光芯片工艺项目改造工期估计 | 第29页 |
| ·40G DFB光芯片工艺改造项目进度计划 | 第29-31页 |
| ·项目进度控制 | 第31-35页 |
| ·项目进度计划实施方法 | 第31页 |
| ·40G DFB光芯片工艺改造项目进度监测与调整 | 第31-35页 |
| 第5章 40G DFB光芯片工艺改造项目质量管理 | 第35-50页 |
| ·F公司的质量管理体系 | 第35页 |
| ·40G DFB光芯片工艺改造项目质量控制 | 第35-40页 |
| ·40G DFB光芯片工艺改造项目质量控制中的人员管理 | 第36页 |
| ·40G DFB光芯片工艺改造中机器的质量控制 | 第36-37页 |
| ·原材料质量控制 | 第37页 |
| ·40G DFB光芯片工艺改造操作方法的质量控制 | 第37-38页 |
| ·40G光芯片工艺改造项目环境的质量控制 | 第38-39页 |
| ·40G光芯片工艺改造项目测量系统的质量控制 | 第39-40页 |
| ·40G光芯片工艺改造项目信息的质量控制 | 第40页 |
| ·40G DFB光芯片贴片工艺改造过程中的质量控制 | 第40-43页 |
| ·贴片工艺过程中的工艺验证 | 第41页 |
| ·贴片工艺合格率和失效模式分析 | 第41-42页 |
| ·贴片工艺改造后光芯片产品的质量验证 | 第42-43页 |
| ·键合工艺的质量控制 | 第43-50页 |
| ·自动键合工艺过程的技术实施 | 第43-45页 |
| ·键合工艺工程中的工艺验证 | 第45-46页 |
| ·键合工艺改造后光芯片产品的质量验证 | 第46-50页 |
| 第6章 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 卷内备考表 | 第54页 |
