GLSI多层铜布线CMP后清洗颗粒去除的研究

摘要	第1-5页
ABSTRACT	第5-8页
第一章 绪论	第8-18页
·背景与意义	第8-9页
·Cu布线片表面污染物分类及其危害	第9-11页
·常用的清洗技术及存在问题	第11-15页
·湿法清洗技术	第11-13页
·干法清洗技术	第13-15页
·清洗技术的发展方向	第15-16页
·本论文的研究设想和工作内容	第16-18页
第二章 颗粒吸附理论及去除机理	第18-24页
·颗粒吸附理论简介	第18-21页
·颗粒去除理论简介	第21-24页
第三章 实验设备介绍	第24-30页
·抛光设备介绍	第24-25页
·E460抛光机	第24页
·300mm Reflection LK	第24-25页
·清洗设备介绍	第25-26页
·超声清洗机	第25页
·Mirra-mesa抛光后清洗系统	第25-26页
·检测设备介绍	第26-30页
·金相显微镜	第26-27页
·原子力显微镜	第27页
·扫描电子显微镜	第27-28页
·纳米粒径分析仪	第28-30页
第四章 CMP过程中SiO_2颗粒吸附实验	第30-38页
·不同材料对SiO_2颗粒吸附实验	第30-31页
·抛光液组分对SiO_2颗粒吸附的影响	第31-34页
·硅溶胶含量对SiO_2颗粒吸附的影响	第31-32页
·表面活性剂含量对SiO_2颗粒吸附的影响	第32-33页
·H2O2含量对SiO_2颗粒吸附的影响	第33-34页
·转速对SiO_2颗粒吸附的影响	第34-37页
·本章小结	第37-38页
第五章 FA/O清洗剂的颗粒去除效果研究	第38-52页
·FA/O II型螯合剂在颗粒去除中作用的研究	第38-44页
·FA/O型螯合剂简介	第38-39页
·FA/O II型螯合剂调节pH作用的研究	第39-40页
·FA/O II型螯合剂对氧化铜的去除作用的研究	第40-41页
·FA/O II型螯合剂在颗粒去除中作用的研究	第41-44页
·FA/O I型表面活性剂在颗粒去除中作用的研究	第44-48页
·FA/O I型表面活性剂简介	第44页
·FA/O I型表面活性剂在颗粒去除中作用的研究	第44-48页
·不同稀释倍数的清洗剂清洗效果研究	第48-50页
·本章小结	第50-52页
第六章 结论	第52-54页
参考文献	第54-58页
攻读学位期间所取得的研究成果	第58-60页
致谢	第60页