| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-35页 |
| ·课题目的和意义 | 第11-12页 |
| ·电子封装的发展 | 第12-16页 |
| ·电子封装工艺及可靠性设计 | 第16-32页 |
| ·本文研究内容 | 第32-35页 |
| 第二章 封装材料性能测试与分析 | 第35-58页 |
| ·硅胶粘弹性动态热机械测试 | 第35-44页 |
| ·硅通孔电镀铜力学性能纳米压痕测试 | 第44-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第三章 大功率 LED 封装热超声键合工艺试验及分析 | 第58-82页 |
| ·大功率 LED 封装热超声键合工艺试验 | 第58-62页 |
| ·大功率 LED 封装热超声键合工艺分析 | 第62-80页 |
| ·本章小结 | 第80-82页 |
| 第四章 大功率 LED 封装热冲击可靠性试验及分析 | 第82-105页 |
| ·大功率 LED 封装热冲击可靠性试验 | 第82-84页 |
| ·大功率 LED 封装热冲击可靠性失效机制分析 | 第84-88页 |
| ·大功率 LED 封装热冲击可靠性分析 | 第88-103页 |
| ·本章小结 | 第103-105页 |
| 第五章 硅通孔技术关键工艺试验及分析 | 第105-135页 |
| ·硅通孔技术关键工艺试验 | 第105-118页 |
| ·硅通孔电镀工艺分析及试验 | 第118-133页 |
| ·本章小结 | 第133-135页 |
| 第六章 硅通孔热应力测试及热机械可靠性分析 | 第135-165页 |
| ·硅通孔残余应力拉曼光谱测试与分析 | 第135-142页 |
| ·硅通孔热机械可靠性设计 | 第142-147页 |
| ·硅通孔三维芯片堆叠封装热机械可靠性设计 | 第147-164页 |
| ·本章小结 | 第164-165页 |
| 第七章 硅通孔电迁移可靠性仿真分析 | 第165-177页 |
| ·电迁移物理模型 | 第165-167页 |
| ·硅通孔结构电迁移数值仿真分析 | 第167-175页 |
| ·本章小结 | 第175-177页 |
| 第八章 总结与展望 | 第177-181页 |
| 致谢 | 第181-182页 |
| 参考文献 | 第182-196页 |
| 已发表论文 | 第196-200页 |
| 上海交通大学博士学位论文答辩决议书 | 第200页 |