首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文

基于2.5D封装的集成无源器件电学特性研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-20页
   ·研究背景与意义第10-13页
   ·集成无源器件概述第13-17页
   ·集成无源器件研究进展第17页
   ·本文主要研究内容第17-20页
第二章 无源器件电学特性研究基础第20-34页
   ·电磁场理论第21-22页
   ·微波网络分析第22-24页
   ·分布参数的传输线效应第24-26页
   ·无源元件的损耗分析第26-28页
     ·金属导体损耗机制第26-27页
     ·硅衬底损耗分析第27-28页
   ·仿真工具介绍第28-31页
     ·ADS软件简介第28-30页
     ·HFSS软件简介第30-31页
   ·本章小结第31-34页
第三章 集成电容电感设计与仿真研究第34-56页
   ·电容结构及特性研究第34-43页
     ·电容建模第35-37页
     ·电容仿真值与计算值对比第37页
     ·影响电容特性的因素分析第37-42页
     ·基于2.5D转接板的集成电容设计第42-43页
   ·电感结构及特性研究第43-53页
     ·电感建模第44-45页
     ·外部环境对电感的影响第45-48页
     ·自身结构对电感的影响第48-51页
     ·基于2.5D转接板的集成电感设计第51-53页
   ·本章小结第53-56页
第四章 集成无源滤波器设计与仿真研究第56-78页
   ·滤波器理论基础第56-58页
   ·硅基带通滤波器设计第58-68页
     ·ADS电路级仿真第59-60页
     ·HFSS三维全波电磁场仿真第60-62页
     ·电路级与三维全波电磁场联合仿真第62-68页
   ·滤波器优化第68-69页
   ·滤波器出版、流片及测试第69-73页
     ·滤波器出版第69-70页
     ·滤波器流片第70-71页
     ·滤波器测试第71-73页
   ·基于2.5D转接板的集成无源滤波器工艺流程第73-74页
   ·基于2.5D转接板的集成无源滤波器建模仿真第74-76页
   ·本章小结第76-78页
第五章 结论与展望第78-80页
   ·本文主要内容第78-79页
   ·未来工作展望第79-80页
参考文献第80-82页
致谢第82-84页
个人简历、在学期间发表的论文与研究成果第84-85页

论文共85页,点击 下载论文
上一篇:无线通信系统中低噪声CMOS放大器的优化与设计
下一篇:高效率无滤波的D类音频功率放大器芯片设计