| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| ·研究课题背景 | 第11-12页 |
| ·电子封装材料与技术 | 第12-18页 |
| ·电子封装材料 | 第12-13页 |
| ·药芯焊锡丝的研究与应用现状 | 第13-14页 |
| ·常用电子封装工艺 | 第14-15页 |
| ·烙铁焊工艺 | 第15-18页 |
| ·铝用无铅焊料及其助焊剂技术进展及研究现状 | 第18-25页 |
| ·铝及铝合金软钎焊用焊料研究与现状 | 第18-19页 |
| ·铝及铝合金软钎焊用助焊剂 | 第19-23页 |
| ·铝软钎焊接头电化学腐蚀机理 | 第23-25页 |
| ·本论文的主要研究内容和意义 | 第25-27页 |
| ·研究意义 | 第25页 |
| ·研究内容 | 第25-27页 |
| 第二章 铝用无铅焊锡丝配套助焊剂的设计 | 第27-40页 |
| ·铝用无铅焊锡丝配套助焊剂设计要求 | 第27-28页 |
| ·实验部分 | 第28-30页 |
| ·主要实验仪器设备 | 第28页 |
| ·实验方法 | 第28-30页 |
| ·铝用软钎焊无铅焊锡丝配套助焊剂的基本组成及其材料选择 | 第30-38页 |
| ·活性剂的选取 | 第30-34页 |
| ·载体的选取 | 第34-36页 |
| ·覆盖剂的选取 | 第36-37页 |
| ·表面活性剂的选取 | 第37-38页 |
| ·缓蚀剂的选取 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第三章 铝用无铅焊锡丝配套助焊剂配比及工艺条件优化 | 第40-51页 |
| ·实验部分 | 第40-41页 |
| ·主要实验仪器设备 | 第40页 |
| ·实验方法 | 第40-41页 |
| ·材料的配比及工艺条件优化 | 第41-49页 |
| ·活性剂的配比及工艺条件优化 | 第41-44页 |
| ·载体的工艺条件优化 | 第44-46页 |
| ·覆盖剂的配比及工艺条件优化 | 第46-48页 |
| ·表面活性剂的配比及工艺条件优化 | 第48-49页 |
| ·铝用无铅焊锡丝配套助焊剂的制备工艺 | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第四章 铝用无铅药芯焊锡丝的制备 | 第51-60页 |
| ·铝用无铅药芯焊锡丝的制备工艺流程 | 第51页 |
| ·铝用无铅焊锡合金的熔炼与浇铸 | 第51-55页 |
| ·无铅焊料熔锡过程 | 第53-54页 |
| ·无铅锡筒浇铸过程 | 第54-55页 |
| ·铝用无铅焊锡丝配套助焊剂的重熔与灌芯 | 第55-57页 |
| ·铝用无铅药芯焊锡丝的拉丝与绕线工艺 | 第57-58页 |
| ·铝用无铅药芯焊锡丝的成品包装与检测 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 铝用无铅药芯焊锡丝的性能评价与应用 | 第60-72页 |
| ·实验仪器与方法 | 第60-62页 |
| ·主要实验仪器 | 第60页 |
| ·实验方法 | 第60-62页 |
| ·铝用无铅药芯焊锡丝的工艺性能研究 | 第62-67页 |
| ·铺展面积的比较 | 第62-64页 |
| ·助焊剂的稳定性与钎焊残留物的可清洗性 | 第64页 |
| ·钎焊时烟雾的大小与刺激性 | 第64-65页 |
| ·助焊剂飞溅率大小的测定 | 第65-66页 |
| ·实际烙铁焊接情况的比较 | 第66-67页 |
| ·铝用无铅药芯焊锡丝的使役性能的研究 | 第67-70页 |
| ·耐电化学腐蚀时间的比较 | 第67-70页 |
| ·接头强度的比较 | 第70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 全文总结 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 附件 | 第80页 |