无铅焊点的高温力学行为及连接可靠性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| ·电子封装技术 | 第9-12页 |
| ·电子封装技术的历史 | 第9-11页 |
| ·电子封装技术简介 | 第11-12页 |
| ·电子封装无铅化的发展 | 第12-15页 |
| ·温度对电子封装中焊点可靠性影响的研究 | 第15-17页 |
| ·本文的主要工作 | 第17-19页 |
| 第二章 高温下焊料的力学性能研究 | 第19-29页 |
| ·引言 | 第19页 |
| ·实验原理介绍 | 第19-23页 |
| ·纳米压痕测试原理 | 第19-21页 |
| ·蠕变性能测试原理 | 第21-23页 |
| ·试样制备与压入测试 | 第23-25页 |
| ·结果与分析 | 第25-28页 |
| ·压入载荷-深度曲线及模量与硬度 | 第25-26页 |
| ·蠕变性能 | 第26-28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 等温时效对焊点拉伸与剪切性能的影响 | 第29-35页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·试样制备与实验过程 | 第29-31页 |
| ·结果分析 | 第31-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 焊点IMC层晶间断裂的有限元模拟 | 第35-51页 |
| ·引言 | 第35-36页 |
| ·VORONOI随机几何模型简介 | 第36-38页 |
| ·晶界内聚力模型 | 第38-45页 |
| ·内聚力模型简介 | 第38-41页 |
| ·内聚力界面单元的构造与数值实现 | 第41-44页 |
| ·有限元计算流程 | 第44-45页 |
| ·结果与讨论 | 第45-48页 |
| ·规则度对模型整体强度的影响 | 第45-46页 |
| ·晶粒尺寸对模型整体强度的影响 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-51页 |
| 第五章 总结与展望 | 第51-53页 |
| ·总结 | 第51-52页 |
| ·展望 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 攻读硕士期间的研究成果 | 第60页 |
