硅通孔焊点热疲劳寿命估算及不确定性研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·课题的研究背景和意义 | 第10-11页 |
| ·电子封装技术的发展历程 | 第11-14页 |
| ·TSV叠层封装工艺 | 第14-17页 |
| ·TSV封装优势与局限性 | 第14-16页 |
| ·TSV工艺国内外研究现状 | 第16-17页 |
| ·电子封装的可靠性问题 | 第17-18页 |
| ·本文的主要工作 | 第18-20页 |
| 第二章 热力学及区间分析相关理论 | 第20-33页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·传热学理论 | 第20-25页 |
| ·传热基本方式 | 第20-23页 |
| ·热传导微分方程 | 第23-25页 |
| ·热应力理论 | 第25-29页 |
| ·热弹性力学基本方程 | 第25-26页 |
| ·弹塑性热应力 | 第26-27页 |
| ·热应力计算 | 第27-29页 |
| ·区间分析基本理论 | 第29-32页 |
| ·区间分析的基本概念 | 第29页 |
| ·区间分析的运算规则 | 第29-31页 |
| ·区间向量与区间矩阵 | 第31-32页 |
| ·小结 | 第32-33页 |
| 第三章 TSV封装焊点的热循环疲劳寿命预测 | 第33-45页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·有限元模型建立 | 第33-39页 |
| ·模型的简化 | 第33-35页 |
| ·材料属性 | 第35-36页 |
| ·单元的选取 | 第36-37页 |
| ·网格的划分 | 第37页 |
| ·约束载荷与边界条件 | 第37-39页 |
| ·结果与分析 | 第39-44页 |
| ·温度场分布 | 第39-40页 |
| ·热应力应变分布 | 第40-42页 |
| ·焊点疲劳寿命预测 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 TSV封装结构尺寸参数对疲劳寿命的影响 | 第45-69页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·芯片尺寸对焊点热疲劳寿命的影响 | 第45-49页 |
| ·芯片层数对焊点热疲劳寿命的影响 | 第49-52页 |
| ·基板厚度对焊点热疲劳寿命的影响 | 第52-56页 |
| ·通孔形态参数对焊点热疲劳寿命的影响 | 第56-68页 |
| ·通孔直径对焊点热疲劳寿命的影响 | 第56-60页 |
| ·通孔深度对焊点热疲劳寿命的影响 | 第60-64页 |
| ·通孔间距对焊点热疲劳寿命的影响 | 第64-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 TSV瞬态热传导不确定性区间分析 | 第69-79页 |
| ·引言 | 第69页 |
| ·区间摄动法 | 第69-72页 |
| ·热传导区间分析 | 第70-72页 |
| ·结构区间分析 | 第72页 |
| ·算例 | 第72-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 第六章 结论与展望 | 第79-81页 |
| ·结论 | 第79页 |
| ·展望 | 第79-81页 |
| 参考 文献 | 第81-85页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
