| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第8页 |
| 1.2 课题研究现状 | 第8-12页 |
| 1.2.1 SMT技术发展概况 | 第8-9页 |
| 1.2.2 SMT产线基本设备以及产线布局 | 第9-10页 |
| 1.2.3 通孔回流焊接的发展概况 | 第10-12页 |
| 1.3 本文研究的主要内容 | 第12-13页 |
| 第二章 爱立信模块化产品概述 | 第13-21页 |
| 2.1 ERICSSON（爱立信）通信滤波类产品概述 | 第13-14页 |
| 2.2 ERICSSON（爱立信）室外模块类产品简介 | 第14页 |
| 2.3 RRUS滤波器简介 | 第14-17页 |
| 2.4 室外模块类产品功能性简介 | 第17-21页 |
| 第三章 MINITAB软件的应用与介绍 | 第21-23页 |
| 3.1 MINITAB软件的功能 | 第21页 |
| 3.2 MINITAB功能菜单 | 第21-22页 |
| 3.3 MINITAB的应用 | 第22页 |
| 3.4 DOE的简介和作用 | 第22-23页 |
| 第四章 爱立信RU产品失效分析以及改善验证 | 第23-34页 |
| 4.1 RU测试失效现象 | 第23-24页 |
| 4.2 失效数据分析和主要因素判断 | 第24-26页 |
| 4.3 失效现象交叉验证 | 第26-27页 |
| 4.4 PTH插件器件的介绍与锡膏体积计算 | 第27-29页 |
| 4.5 实验设计解决少锡问题 | 第29-33页 |
| 4.6 本章小结 | 第33-34页 |
| 第五章 BGA焊点的优化与可靠性分析 | 第34-44页 |
| 5.1 优化设计的基本原理 | 第34-35页 |
| 5.2 优化设计的步骤 | 第35-36页 |
| 5.3 焊点焊接优化 | 第36-39页 |
| 5.3.1 仿真模型及其材料的说明 | 第36-38页 |
| 5.3.2 数学模型的建立 | 第38页 |
| 5.3.3 仿真结果及其分析 | 第38-39页 |
| 5.4 焊点可靠性分析 | 第39-42页 |
| 5.4.1 热循环条件下焊点内裂纹的起裂位置 | 第39-40页 |
| 5.4.2 可靠性分析 | 第40-42页 |
| 5.5 本章小结 | 第42-44页 |
| 第六章 BGA焊接可靠性验证 | 第44-51页 |
| 6.1 切片分析简介 | 第44页 |
| 6.2 切片设备以及流程 | 第44-46页 |
| 6.3 切片数据量测 | 第46-47页 |
| 6.4 其他分析设备 | 第47-48页 |
| 6.5 实验切片分析实际数据与结论 | 第48-51页 |
| 第七章 总结与展望 | 第51-53页 |
| 7.1 总结 | 第51-52页 |
| 7.2 研究展望 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |