| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-30页 |
| ·微系统及封装技术 | 第14-16页 |
| ·微电子互连材料 | 第16-18页 |
| ·导电胶的组成与分类 | 第18-21页 |
| ·导电胶的导电机理 | 第21-22页 |
| ·导电胶力学性能的研究现状 | 第22-27页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第27-30页 |
| 第二章 固化导电胶的室温应变率敏感性 | 第30-52页 |
| ·实验材料及压入测试原理 | 第30-39页 |
| ·实验材料 | 第30-33页 |
| ·压入测试理论 | 第33-36页 |
| ·连续刚度测量法（CSM） | 第36-39页 |
| ·压入实验 | 第39-42页 |
| ·应变率对固化导电胶弹性性能的影响 | 第42-46页 |
| ·接触刚度 | 第42-43页 |
| ·弹性模量 | 第43-46页 |
| ·应变率对固化导电胶硬度的影响 | 第46-48页 |
| ·应变率对固化导电胶蠕变变形的影响 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第三章 湿热老化对固化导电胶力学性能的影响 | 第52-74页 |
| ·压入实验 | 第52-55页 |
| ·仪器化压入法表征粘弹性材料蠕变性能的研究现状 | 第52-53页 |
| ·压入测试设置 | 第53-55页 |
| ·湿热老化对固化导电胶弹性性能及硬度的影响 | 第55-57页 |
| ·湿热老化对固化导电胶蠕变性能的影响 | 第57-71页 |
| ·广义开尔文模型（EVEV）表征固化导电胶的压入蠕变行为 | 第59-63页 |
| ·蠕变柔量和延迟谱 | 第63-66页 |
| ·应变率敏感指数 | 第66-71页 |
| ·本章小结 | 第71-74页 |
| 第四章 固化导电胶的高温力学性能 | 第74-88页 |
| ·固化导电胶热膨胀系数的测量 | 第75-79页 |
| ·热膨胀系数的定义 | 第75页 |
| ·热膨胀系数的测量 | 第75-77页 |
| ·实验结果与分析 | 第77-79页 |
| ·高温压入测试 | 第79-80页 |
| ·实验结果与分析 | 第80-87页 |
| ·高温弹性模量和硬度 | 第81-83页 |
| ·高温蠕变性能 | 第83-87页 |
| ·本章小结 | 第87-88页 |
| 第五章 倒装芯片连接的热不匹配应力分析 | 第88-100页 |
| ·模型的建立 | 第90页 |
| ·材料属性及网格划分 | 第90-92页 |
| ·载荷施加与结果分析 | 第92-98页 |
| ·本章小结 | 第98-100页 |
| 第六章 全文总结 | 第100-102页 |
| 参考文献 | 第102-114页 |
| 致谢 | 第114-116页 |
| 攻读博士学位期间的主要研究成果及获奖情况 | 第116-118页 |
| 博士学位论文独创性说明 | 第118-11页 |