| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-16页 |
| ·国内地铁和地铁票卡的发展现状 | 第13-14页 |
| ·日本、美国等地铁发达国家的地铁建设及所用地铁票卡 | 第14页 |
| ·国内主要城市地铁单程票卡的使用现状及遇到的问题和解决方案 | 第14-15页 |
| ·各章节的主要内容介绍 | 第15-16页 |
| 第2章 超薄IC卡的组成部分分析和芯片封装选择 | 第16-24页 |
| ·芯片封装形式的选择 | 第16-17页 |
| ·COB的组成部分与生产工艺 | 第17-24页 |
| ·COB的组成及主要组成部分的参数介绍 | 第17-19页 |
| ·COB的生产工序 | 第19-20页 |
| ·ASM固晶机和邦定焊线机的工作原理及主要技术参数 | 第20-22页 |
| ·COB的生产加工注意事项 | 第22-24页 |
| 第3章 天线的位置设定与参数确认 | 第24-27页 |
| ·铜线天线的参数确认 | 第24-27页 |
| ·铜线天线参数确认的方法和依据 | 第24页 |
| ·线圈层合前与层合后感量的变化以及对频率的影响 | 第24-25页 |
| ·线圈位置选取和尺寸确认 | 第25-27页 |
| 第4章 片材选取 | 第27-31页 |
| ·结合实际应用进行片材选取 | 第27-31页 |
| ·智能卡常用片材特性分析 | 第27-28页 |
| ·片材配方选用 | 第28页 |
| ·片材厚度的确认 | 第28-31页 |
| 第5章 超声波埋线工艺 | 第31-36页 |
| ·超声波埋线工艺 | 第31-36页 |
| ·超声波埋线机的发展和功能特点 | 第31-32页 |
| ·高速自动贴芯片机介绍 | 第32-33页 |
| ·超声波埋线工艺与传统绕线工艺的区别 | 第33-34页 |
| ·超声波埋线工艺生产注意事项 | 第34-36页 |
| 第6章 层压设备的参数分析 | 第36-42页 |
| ·中料和面料层合参数的分析和确认 | 第36-42页 |
| ·主流层压设备系统组成及技术参数 | 第36-37页 |
| ·中料层合参数和面料层压参数的确定 | 第37-40页 |
| ·层合工序生产和操作注意事项 | 第40-42页 |
| 第7章 结论与展望 | 第42-44页 |
| ·结论 | 第42页 |
| ·展望 | 第42-44页 |
| 参考文献 | 第44-46页 |
| 致谢 | 第46页 |
