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倒装芯片键合机精度优化设计方法研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-14页
 §1.1 课题研究的背景及意义第8-9页
  §1.1.1 课题研究背景第8页
  §1.1.2 课题研究意义第8-9页
 §1.2 精度设计国内外相关研究现状第9-12页
  §1.2.1 精度分析研究现状第9-10页
  §1.2.2 精度分配研究现状第10-12页
 §1.3 课题来源和本文主要研究内容第12-14页
  §1.3.1 课题来源第12-13页
  §1.3.2 本文主要研究内容第13-14页
第二章 倒装芯片键合机结构及误差分析第14-21页
 §2.1 倒装芯片键合机的系统组成第14-16页
 §2.2 键合误差源分析第16-17页
 §2.3 键合机械结构及几何误差分析第17-20页
  §2.3.1 键合头系统结构及其几何误差第18-19页
  §2.3.2 基板工作台结构及其几何误差第19-20页
 §2.4 本章小结第20-21页
第三章 倒装芯片键合机空间误差建模第21-33页
 §3.1 空间误差建模流程第21-22页
 §3.2 键合结构及运动分析第22-23页
 §3.3 几何结构描述第23-25页
  §3.3.1 拓扑结构及其低序阵列第23-24页
  §3.3.2 键合结构自由度第24-25页
 §3.4 相邻体特征变换矩阵第25-29页
  §3.4.1 误差条件下典型体的几何描述第25-26页
  §3.4.2 坐标系设置第26页
  §3.4.3 运动体几何误差第26-27页
  §3.4.4 相邻体特征变换矩阵构建第27-29页
 §3.5 空间误差模型第29-32页
 §3.6 本章小结第32-33页
第四章 倒装芯片键合机空间误差敏感度分析第33-44页
 §4.1 空间误差敏感度分析模型第33-34页
 §4.2 零部件几何误差参数的检定第34-36页
 §4.3 几何误差参数敏感度第36-39页
 §4.4 关键性几何误差参数识别第39-42页
 §4.5 本章小结第42-44页
第五章 倒装芯片键合机精度优化设计第44-57页
 §5.1 误差参数溯源第44-45页
 §5.2 角位移误差与垂直度误差辨识第45-47页
 §5.3 精度优化设计模型第47-49页
  §5.3.1 目标函数第47页
  §5.3.2 设计变量第47页
  §5.3.3 权重系数第47-49页
  §5.3.4 约束条件第49页
 §5.4 倒装芯片键合机精度优化第49-56页
  §5.4.1 遗传算法及其基本原理第49-51页
  §5.4.2 编写目标函数的 M 文件第51-52页
  §5.4.3 遗传算法工具选项参数设置第52-53页
  §5.4.4 精度优化结果第53页
  §5.4.5 优化结果对比分析第53-56页
 §5.5 本章小结第56-57页
第六章 总结与展望第57-59页
 §6.1 工作总结第57-58页
 §6.2 工作展望第58-59页
参考文献第59-62页
致谢第62-63页
作者在攻读硕士期间的主要研究成果第63页

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