互补双极集成电路（CBIC）工艺平台的开发及仿真设计
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| ·课题背景及研究意义 | 第10-13页 |
| ·互补双极工艺概述 | 第10页 |
| ·互补双极工艺的优势 | 第10-11页 |
| ·国内外现状 | 第11页 |
| ·自由集电极纵向PNP晶体管的结构 | 第11-13页 |
| ·课题研究的必要性 | 第13页 |
| ·本文主要工作 | 第13-16页 |
| 第2章 互补双极工艺难点及仿真 | 第16-28页 |
| ·计算机辅助设计工具概述 | 第16-18页 |
| ·隔离技术 | 第18-25页 |
| ·PN结隔离的结构模型 | 第19-21页 |
| ·工艺流程设置 | 第21页 |
| ·仿真结果 | 第21-24页 |
| ·单项试验数据与仿真结果的符合性分析 | 第24-25页 |
| ·PNP管与NPN管的工艺兼容性 | 第25-27页 |
| ·纵向PNP管的模型改进 | 第25-26页 |
| ·纵向PNP工艺流程设计 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 流片产品结构、参数模型及仿真验证 | 第28-50页 |
| ·产品选取 | 第28-30页 |
| ·LF50AB产品中的PNP管参数模型 | 第30-33页 |
| ·特征频率 | 第30-31页 |
| ·外延层参数模型 | 第31页 |
| ·基区的参数模型 | 第31-32页 |
| ·发射区的参数模型 | 第32-33页 |
| ·仿真验证 | 第33-39页 |
| ·工艺及器件结构仿真 | 第33-37页 |
| ·电特性仿真 | 第37-39页 |
| ·光刻版图编辑及功能仿真 | 第39-46页 |
| ·版图设计软件介绍 | 第40-41页 |
| ·光刻层次定义 | 第41页 |
| ·设计规则 | 第41-44页 |
| ·版图的DRC、LVS验证 | 第44-45页 |
| ·版图的功能仿真 | 第45-46页 |
| ·监测管设置 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 流片及产品参数分析 | 第50-62页 |
| ·工艺流程安排 | 第50-52页 |
| ·监测管数据分析 | 第52-54页 |
| ·纵向PNP管的实际参数与仿真参数的符合性分析 | 第54-55页 |
| ·产品电参数 | 第55-57页 |
| ·芯片级测试 | 第55-56页 |
| ·成品的电参数 | 第56-57页 |
| ·试验结果分析及改进方案 | 第57-60页 |
| ·试验结果分析 | 第57-59页 |
| ·调整方案 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附录 | 第68-72页 |
