引线健合工艺的稳健性参数优化研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
目录 | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-11页 |
·研究背景与意义 | 第8-9页 |
·研究目的与内容 | 第9-10页 |
·论文结构 | 第10-11页 |
第二章 引线键合技术及其工艺参数优化研究综述 | 第11-28页 |
·引线键合技术的发展和分类 | 第11-14页 |
·热超声键合机理 | 第14-15页 |
·引线键合常用的材料体系 | 第15-18页 |
·引线材料 | 第15-16页 |
·金 | 第15页 |
·铝 | 第15-16页 |
·铜 | 第16页 |
·焊盘材料 | 第16-17页 |
·键合界面的冶金系统 | 第17-18页 |
·金—金系统 | 第17页 |
·金—铝系统 | 第17-18页 |
·金—铜系统 | 第18页 |
·键合工艺参数与键合形成的关系 | 第18-24页 |
·第一键合点(ball bond) | 第19-20页 |
·线弧(loop) | 第20-23页 |
·第二键合点(stitch bond) | 第23-24页 |
·引线键合工艺参数优化研究现状 | 第24-26页 |
·基于经典的实验设计理论的方法 | 第25页 |
·侧重考虑工艺过程稳健性的田口法 | 第25-26页 |
·基于神经网络模型的方法 | 第26页 |
·本文研究的思路和方法 | 第26-28页 |
第三章 基于RSM的多目标稳健性参数优化方法 | 第28-37页 |
·实验设计 | 第28-32页 |
·DOE与传统实验方法相比的优点 | 第29页 |
·响应曲面法 | 第29-32页 |
·引线键合工艺过程稳健性优化策略 | 第32-34页 |
·稳健性参数设计 | 第32-33页 |
·利用均值与方差模型实现稳健性参数设计 | 第33-34页 |
·多目标优化方法 | 第34-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第四章 LTCC基板上金丝球形键合工艺参数优化 | 第37-58页 |
·第一键合点的参数优化 | 第37-52页 |
·主要仪器设备和材料 | 第37-39页 |
·键合机 | 第37-38页 |
·剪切力和拉力测试仪 | 第38页 |
·材料 | 第38-39页 |
·输入参数与输出响应的选择 | 第39-41页 |
·输入参数 | 第39页 |
·输出响应 | 第39-41页 |
·建立输入参数与输出响应的统计模型 | 第41-49页 |
·实验设计 | 第41-42页 |
·中心复合设计 | 第42-44页 |
·拟合回归模型与模型检验 | 第44-49页 |
·多目标优化问题求解 | 第49-52页 |
·多目标优化目标函数的建立 | 第49-50页 |
·优化结果 | 第50-52页 |
·第二键合点的参数优化 | 第52-57页 |
·输入参数与输出响应 | 第52-54页 |
·输入参数 | 第52页 |
·输出响应 | 第52-54页 |
·建立统计模型 | 第54-56页 |
·实验设计 | 第54-55页 |
·拟合回归模型 | 第55-56页 |
·优化结果 | 第56-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
第五章 实验结果分析与讨论 | 第58-68页 |
·统计模型的响应曲面讨论 | 第58-64页 |
·第一键合点统计模型的响应曲面讨论 | 第58-62页 |
·第二键合点统计模型的响应曲面讨论 | 第62-64页 |
·本文所提方法与只考虑响应均值的方法优化结果比较 | 第64-65页 |
·最优参数下键合指标与相关标准的比较 | 第65-67页 |
·本章小结 | 第67-68页 |
第六章 结论与展望 | 第68-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-75页 |
附录A 攻读硕士研究生期间发表的学术论文 | 第75页 |