| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| ·微电子封装的定义 | 第11-12页 |
| ·微电子互联中焊料的发展 | 第12-14页 |
| ·锡基无铅焊料的种类 | 第14-18页 |
| ·Sn-Ag 系无铅焊料 | 第16页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系无铅焊料 | 第16-17页 |
| ·Sn-Zn 系无铅焊料 | 第17页 |
| ·Sn -Cu 系无铅焊料 | 第17-18页 |
| ·Sn-Bi 系无铅焊料 | 第18页 |
| ·电子封装中的界面反应 | 第18-25页 |
| ·SnAgCu 焊料与 Cu 的界面反应研究现状 | 第19-22页 |
| ·SnAgCu 焊料与 NiAu 的界面反应研究现状 | 第22-24页 |
| ·SnPb 焊料与 Cu 的界面反应研究现状 | 第24-25页 |
| ·本文的主要研究内容与意义 | 第25-27页 |
| 第二章 实验设备、材料表征和样品制备 | 第27-31页 |
| ·实验设备 | 第27页 |
| ·材料表征 | 第27-29页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第27-28页 |
| ·透射电子显微镜 | 第28页 |
| ·X 射线衍射 | 第28页 |
| ·X 射线光电子能谱 | 第28页 |
| ·激光共聚焦扫面显微镜 | 第28-29页 |
| ·样品的制备 | 第29-31页 |
| ·BGA 试样的制备 | 第29-30页 |
| ·金相试样制备 | 第30页 |
| ·EBSD 样品制备 | 第30-31页 |
| 第三章 混装结构焊点的微观组织结构 | 第31-46页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·试验方法 | 第31页 |
| ·焊点界面组织分类 | 第31-33页 |
| ·焊点中的相组成 | 第33-39页 |
| ·Ag3Sn 相的分布及形貌 | 第33-35页 |
| ·富 Pb 相的分布及形貌 | 第35-39页 |
| ·混装焊点断口分析 | 第39-40页 |
| ·混装焊点中的缺陷 | 第40-44页 |
| ·孔洞 | 第40-41页 |
| ·缩孔 | 第41-43页 |
| ·IMC 中脆性裂纹 | 第43-44页 |
| 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 混装焊点中的界面反应 | 第46-54页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·SnAgCu 焊料与 Ni 的界面反应 | 第46-47页 |
| ·SnAgCu 和 SnPb 混合焊料与 Ni 的界面反应 | 第47-51页 |
| ·SnAgCu 和 SnPb 混合焊料与 Cu 的界面反应 | 第51-52页 |
| ·不同焊盘处理工艺对混和焊料与 Ni 界面反应的影响 | 第52-53页 |
| 本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读硕士期间发表（含录用）的学术论文 | 第59页 |
