当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
--
一般性问题
Ge的电化学和化学机械抛光的研究
含TSV结构晶圆在减薄中的表面损伤研究
应用于可穿戴血氧芯片的运动干扰去除算法的研究与硬件实现
功耗约束下的三维芯片测试成本优化方法研究
微流体分布式压力测量方法研究
可穿戴血氧芯片的低灌注算法研究与硬件加速电路设计
面向可穿戴式设备的低功耗血氧脉搏采集芯片的研究
面向高精度温度控制的设备内部流场研究
EUV光刻污染控制技术研究及实验平台设计
三维集成电路片间传输线测试方法研究
QCA比较器设计与可靠性分析
N型多米诺门电路可靠性及泄漏功耗分析与优化
电平转换电路的NBTI老化分析和防护
纳米尺度下集成电路的抗辐射加固技术研究
缓解集成电路NBTI老化的优化门替换技术研究
协同缓解电路老化与泄漏功耗的多阈值配置技术研究
W波段相控阵接收前端集成电路关键技术研究
纳米CMOS集成电路多节点翻转加固锁存器设计研究
基于甲酸预处理的铜-铜低温直接键合的研究
基于QCA的加法器的设计与评估
QCA中的三输入逻辑综合及电路设计
数字可编程电流控制电流传输器的研究及应用
高性能微处理器IP核的静态时序分析与设计
高压双向可控硅静电保护器件研究
基于对角线冗余和信号时延的硅通孔容错设计
三维芯片测试成本优化研究
基于SOPC技术芯片自动测试系统的设计与实现
基于小波降噪数据预处理的硬件木马检测优化
低机械压力的铜布线化学机械平坦化研究
提高GLSI多层铜布线粗抛平坦化性能的研究
基于HMM的硬件木马检测技术研究
提高GLSI多层铜布线精抛平坦化性能研究
TSV铜CMP碱性抛光液及其工艺的研究
GLSI多层铜布线CMP后清洗铜污染去除的研究
GLSI铜布线CMP后清洗碱性清洗液的研究
基于边界扫描技术的自适应测试算法及实现的研究
基于CMOS工艺的ESD器件及全芯片防护设计
GLSI铜互连碱性阻挡层抛光液平坦化缺陷研究
6.25Gbps的SerDes接收均衡及采样电路的单粒子瞬态效应仿真与分析
基于Cortex-M0的IP核设计与集成验证
基于微流道的三维集成电路热管理研究
抗辐照DAC芯片中电平转换电路的设计
高速电路中PDN电源噪声分析及去耦网络设计
基于7nm工艺高性能图形芯片模块的后端设计
TSV热应力对电路静态时序的影响的研究
基于ZynqAPSoC的AXI-PCI主桥设计与实现
基于UVM的以太网PHY自动协商电路验证方法学研究
片上追踪信息处理单元的研究与验证
基于南桥芯片的低功耗的优化设计与实现
基于ARC控制系统架构的高性能时钟树设计
上一页
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
下一页
