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三维芯片测试成本优化研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
ABSTRACT第9-10页
第一章 绪论第15-23页
    1.1 研究背景及意义第15-17页
    1.2 三维芯片测试的主要问题与挑战第17-18页
        1.2.1 三维芯片测试第17-18页
        1.2.2 三维芯片测试资源与成本第18页
    1.3 三维芯片测试研究第18-20页
        1.3.1 研究现状第18-20页
        1.3.2 研究难点与目前局限性第20页
    1.4 本文主要工作和创新点第20-21页
        1.4.1 三维芯片绑定后测试成本优化第20-21页
        1.4.2 三维芯片绑定中测试成本优化第21页
    1.5 课题来源与本文的组织结构第21-23页
第二章 三维芯片技术及其可测性第23-30页
    2.1 三维芯片工艺技术第23-26页
        2.1.1 三维集成技术第23页
        2.1.2 三维芯片互连技术第23-24页
        2.1.3 三维芯片堆叠技术第24-25页
        2.1.4 三维芯片TSV制造技术第25页
        2.1.5 芯片结构类型第25-26页
    2.2 三维芯片测试架构第26-28页
    2.3 三维芯片测试第28-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第三章 三维芯片测试及其成本模型第30-36页
    3.1 三维芯片良率问题第30页
    3.2 三维芯片测试流程第30-31页
        3.2.1 三维芯片绑定前测试第30-31页
        3.2.2 三维芯片绑定中测试第31页
        3.2.3 三维芯片绑定后测试第31页
    3.3 测试成本建模第31-35页
        3.3.1 芯片良率模型第31-32页
        3.3.2 测试问题模型第32-34页
        3.3.3 测试成本模型第34-35页
    3.4 本章小结第35-36页
第四章 基于TSV绑定后三维芯片测试成本优化第36-48页
    4.1 研究动机与主要贡献第36-37页
    4.2 测试成本优化问题模型第37-39页
        4.2.1 测试问题描述第37-38页
        4.2.2 绑定后测试成本优化策略第38-39页
    4.3 绑定后测试成本优化方案第39-42页
    4.4 实验与结果分析第42-46页
        4.4.1 实验设置第42-43页
        4.4.2 实验结果分析第43-46页
    4.5 本章小结第46-48页
第五章 基于TSV绑定中测试成本优化第48-57页
    5.1 研究动机与主要贡献第48-49页
    5.2 优化问题的描述第49页
    5.3 绑定中测试成本优化算法第49-53页
    5.4 实验与结果分析第53-56页
        5.4.1 实验设置第53-54页
        5.4.2 实验结果分析第54-56页
    5.5 本章小结第56-57页
第六章 总结与展望第57-59页
    6.1 本文工作总结第57-58页
    6.2 未来工作展望第58-59页
参考文献第59-64页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第64-65页

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