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基于CMOS工艺的ESD器件及全芯片防护设计

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-17页
    1.1 研究背景与意义第10-11页
    1.2 高性能ESD防护器件国内外研究现状第11-14页
    1.3 本文的研究内容第14-17页
第2章 ESD防护器件的设计基础第17-24页
    2.1 设计规则第17-18页
    2.2 测试方法第18-22页
        2.2.1 测试模型第18-21页
        2.2.2 TLP测试原理第21-22页
    2.3 TCAD仿真第22-23页
    2.4 本章小结第23-24页
第3章 CMOS工艺下SCR的ESD设计与研究第24-43页
    3.1 改进型LVTSCR防护器件设计第24-32页
        3.1.1 工作原理第24-26页
        3.1.2 ESD性能分析第26-31页
        3.1.3 实验测试结果与讨论第31-32页
    3.2 华夫饼型小岛式二极管触发SCR器件设计第32-42页
        3.2.1 华夫饼型小岛式二极管触发SCR器件结构及工作原理第33-35页
        3.2.2 ESD性能分析第35-37页
        3.2.3 器件仿真验证第37-40页
        3.2.4 实验测试结果与讨论第40-42页
    3.3 本章小结第42-43页
第4章 ESD箝位电路(POWER CLAMPS)设计第43-53页
    4.1 CMOS工艺下常用ESD箝位电路分析第43-46页
    4.2 改进型高防护等级ESD箝位电路分析第46-51页
        4.2.1 优化延时电路和改善误触发情况第46-50页
        4.2.2 优化版图布局第50-51页
    4.3 本章小结第51-53页
第5章 ESD全芯片防护网络设计第53-63页
    5.1 ESD全芯片防护网络介绍第53-55页
    5.2 针对某数据接口芯片I/O端口的高性能ESD防护器件设计第55-60页
        5.2.1 典型LDPMOS-SCR器件第55-56页
        5.2.2 嵌入无沟道型LDPMOS的SCR器件结构及工作原理第56-57页
        5.2.3 嵌入无沟道型LDPMOS的SCR器件的制备和测试分析第57-60页
    5.3 某数据接口芯片防护设计第60-62页
    5.4 本章小结第62-63页
第6章 展望与总结第63-65页
    6.1 工作总结第63-64页
    6.2 工作创新之处第64页
    6.3 展望第64-65页
参考文献第65-69页
致谢第69-70页
个人简历第70-71页
在校期间发表学术论文及研究成果第71页

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