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纳米CMOS集成电路多节点翻转加固锁存器设计研究

致谢第7-8页
摘要第8-9页
abstract第9-10页
第1章 绪论第16-25页
    1.1 研究背景及意义第16-19页
        1.1.1 粒子辐射引发的可靠性问题第16-17页
        1.1.2 工艺缩减对单粒子效应的影响第17-19页
    1.2 抗辐射加固技术的国内外研究现状第19-23页
        1.2.1 系统级加固第19-20页
        1.2.2 器件/工艺级加固第20-21页
        1.2.3 电路级加固第21-23页
    1.3 本文的研究内容和组织结构第23-25页
        1.3.1 研究内容第23-24页
        1.3.2 组织结构第24-25页
第2章 单粒子效应基础知识第25-33页
    2.1 单粒子效应第25-26页
        2.1.1 单粒子效应的概念和分类第25-26页
        2.1.2 SET,SEU与MNU第26页
    2.2 单粒子效应电荷共享机理研究第26-29页
        2.2.1 电荷的产生与收集第26-28页
        2.2.2 电荷共享的产生机理第28-29页
    2.3 单粒子效应的建模和仿真第29-32页
        2.3.1 器件级建模第29-30页
        2.3.2 电路级建模第30-32页
        2.3.3 器件/电路混合建模第32页
    2.4 本章小结第32-33页
第3章 单粒子效应电路级加固技术概述第33-56页
    3.1 SRAM单元加固方案第33-36页
    3.2 锁存器加固方案第36-53页
        3.2.1 标准静态D锁存器第37页
        3.2.2 SNU的加固方案第37-44页
        3.2.3 MNU的加固方案第44-53页
    3.3 组合逻辑的SET加固方案第53-55页
        3.3.1 基于时间冗余方法的SET屏蔽加固方案第53-54页
        3.3.2 基于传输门的SET加固方案第54-55页
    3.4 本章小结第55-56页
第4章 本文提出的多节点翻转加固锁存器设计第56-72页
    4.1 MNUTL锁存器第56-62页
        4.1.1 电路结构与工作原理第56-57页
        4.1.2 容错原理第57-58页
        4.1.3 仿真与验证第58-60页
        4.1.4 加固设计的综合比较第60-62页
    4.2 HLDRL锁存器第62-72页
        4.2.1 电路结构与工作原理第62-64页
        4.2.2 容错原理第64-65页
        4.2.3 仿真验证第65-69页
        4.2.4 加固设计的综合比较第69-72页
第5章 总结与展望第72-74页
    5.1 总结第72页
    5.2 工作展望第72-74页
参考文献第74-80页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第80-81页

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