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一般性问题
面向可延展柔性电子的硅橡胶基底涂布装置的研究与实现
一种无电容型LDO的设计
基于AES算法硬件木马的检测系统设计与验证
基于PowerPC的高速信号处理通信接口系统的集成与验证
基于微纳加工技术的原位纳米电学测试芯片的设计与制备
130nm工艺低漏电SRAM的设计与实现
锁相环电路的可测性设计研究
CSP封装LED倒装焊层可靠性研究
TSV晶圆背面减薄工艺数值模拟
MCM-D驱动器多层布线设计及工艺实现
植入式刺激器芯片的数字控制单元设计
一种大功率芯片散热器的设计
光刻投影物镜像质分析及补偿研究
数字集成电路测试压缩与时延测试技术研究
工艺偏差对硬件木马检测的影响及校正算法研究
基于门级电路结构特征的硬件木马检测方法研究
集成电路设计与测试共享云平台的研究与开发
多制式视频处理芯片通用测试平台的研究与设计
基于FDR编码的数字电路测试压缩方法研究
基于稀疏表示的肿瘤分类算法研究
变换编码在测试压缩中的应用研究
基于有限状态机的硬件安全保护技术研究
基于FPGA的PUF硬件防伪控制研究
先进集成封装中多物理效应的高性能仿真方法研究
基于Hadamard变换的编码压缩及其主成分增强技术
锡膏印刷速度模糊PID控制方法研究
3D芯片良率与测试成本研究
基于铜纳米棒的低温互连工艺研究
可配置NAND Flash纠错技术研究
基于加速退化试验的模拟IC长寿命评估技术研究
安全SoC芯片智能卡设备接口控制器的设计与实现
集成电路生产外包过程中的安全问题研究
半导体芯片制造车间制造执行系统关键技术研究与开发
一种基于延时电路的PUF设计及其核心特性预测的研究
三维集成电路中硅通孔互连参数提取的研究
用于语音无线侦测的信号获取与通信控制芯片设计
GLSI多层铜布线新型阻挡层Ru CMP的电化学性能研究
GLSI阻挡层钴的化学机械抛光优化研究
GLSI多层铜布线CMP粗抛材料成分优化研究
Flip-Chip封装互连结构电磁特性分析
GLSI铝栅平坦化工艺和材料的研究
非配比磷化铟材料制备及相关缺陷研究
TSV多种材料CMP速率选择性的研究
管芯-PCB互连结构的信号完整性分析
GLSI多层铜布线低磨料阻挡层抛光液研究
GLSI铜布线新型阻挡层Ru和Cu的CMP速率选择比研究
GLSI多层Cu布线CMP后清洗中BTA及颗粒的研究
铝栅CMP后清洗工艺的研究
GLSI铜布线阻挡层CMP界面腐蚀研究
GLSI多层铜布线CMP碱性低磨料铜精抛液的研究
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