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基于Cortex-M0的IP核设计与集成验证

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第10-11页
缩略语对照表第11-15页
第一章 绪论第15-19页
    1.1 研究背景第15-16页
    1.2 国内外研究现状第16-17页
    1.3 论文主要研究内容及结构安排第17-19页
第二章 SoC系统概述第19-29页
    2.1 SoC系统分析第19-22页
        2.1.1 SoC系统整体架构第19-20页
        2.1.2 SoC关键技术第20-22页
    2.2 SoC验证技术第22-24页
        2.2.1 仿真验证技术第23页
        2.2.2 静态时序分析技术第23页
        2.2.3 FPGA验证技术第23-24页
        2.2.4 形式验证技术第24页
        2.2.5 软硬件协同验证技术第24页
    2.3 基于Cortex-M0的SoC系统第24-28页
        2.3.1 处理器第25-27页
        2.3.2 系统总线第27页
        2.3.3 存储器模型第27-28页
    2.4 本章小结第28-29页
第三章 SPI接口模块设计第29-45页
    3.1 SPI协议简介第29-31页
        3.1.1 接口信号第29页
        3.1.2 系统构成第29-30页
        3.1.3 传输方式与时序第30-31页
    3.2 APB协议简介第31-34页
        3.2.1 基本传输规范第31-33页
        3.2.2 APB从机第33-34页
    3.3 SPI接口模块的RTL设计第34-41页
        3.3.1 功能描述第34页
        3.3.2 接口信号第34-35页
        3.3.3 模块划分第35-36页
        3.3.4 寄存器定义第36-39页
        3.3.5 各子模块的详细功能及实现第39-41页
    3.4 SPI接口模块的驱动设计第41-44页
        3.4.1 设备的软件层描述第41-43页
        3.4.2 驱动函数的编写第43-44页
    3.5 本章小结第44-45页
第四章 SPI接口模块在SoC环境下的验证第45-57页
    4.1 IP核的系统集成第45-46页
    4.2 软硬件协同验证第46-47页
    4.3 基于仿真平台的软硬件协同验证第47-52页
        4.3.1 仿真平台的搭建第48页
        4.3.2 验证方案设计第48-49页
        4.3.3 寄存器读写测试及测试结果第49-50页
        4.3.4 数据传输功能测试及测试结果第50-52页
    4.4 基于FPGA的软硬件协同验证第52-56页
        4.4.1 FPGA硬件验证平台的搭建第52-53页
        4.4.2 FPGA验证的软件环境第53-54页
        4.4.3 验证方案设计第54页
        4.4.4 验证过程及结果第54-56页
    4.5 本章小结第56-57页
第五章 物理设计与验证第57-65页
    5.1 IC后端设计简介第57页
    5.2 指纹识别芯片的逻辑综合第57-60页
        5.2.1 逻辑综合原理与流程第57-58页
        5.2.2 指纹识别芯片逻辑综合的具体实现第58-60页
    5.3 指纹识别芯片的版图设计第60-63页
        5.3.1 版图设计概述第60-61页
        5.3.2 指纹识别芯片的版图设计第61-63页
    5.4 芯片的物理验证第63-64页
    5.5 本章小结第64-65页
第六章 结论第65-67页
参考文献第67-69页
致谢第69-71页
作者简介第71-72页

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