三维集成电路片间传输线测试方法研究
| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-10页 |
| abstract | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第17-26页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第17-18页 |
| 1.2 三维集成电路简介 | 第18-21页 |
| 1.2.1 基于硅转接结构的2.5D集成电路 | 第20页 |
| 1.2.2 基于硅通孔的三维集成电路 | 第20-21页 |
| 1.3 研究现状与面临挑战 | 第21-24页 |
| 1.3.1 绑定前片间传输线故障测试 | 第22-23页 |
| 1.3.2 在线片间传输线故障测试 | 第23-24页 |
| 1.4 研究主要内容与贡献 | 第24页 |
| 1.5 论文组织结构 | 第24-26页 |
| 第二章 三维集成电路片间传输线与故障模型 | 第26-34页 |
| 2.1 三维集成电路片间传输线 | 第26-27页 |
| 2.1.1 硅通孔 | 第26-27页 |
| 2.1.2 基于硅转接板的RDL传输线 | 第27页 |
| 2.2 片间传输线缺陷类型 | 第27-31页 |
| 2.2.1 片间传输线制造缺陷 | 第27-29页 |
| 2.2.2 片间传输线潜在损耗缺陷 | 第29-31页 |
| 2.3 片间传输线故障模型 | 第31-33页 |
| 2.3.1 制造缺陷故障模型 | 第31-33页 |
| 2.3.2 潜在损耗故障模型 | 第33页 |
| 2.4 本章小节 | 第33-34页 |
| 第三章 基于改进CAF-WAS的绑定前硅通孔测试 | 第34-43页 |
| 3.1 传统CAF-WAS测试方法与存在问题 | 第34-36页 |
| 3.2 开路故障测试解决方案 | 第36-37页 |
| 3.3 本文改进CAF-WAS测试结构 | 第37-39页 |
| 3.4 实验结果与分析 | 第39-42页 |
| 3.4.1 开路故障测试 | 第39-40页 |
| 3.4.2 短路故障测试 | 第40-41页 |
| 3.4.3 在线测试时间分析 | 第41-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 基于脉宽缩减的绑定前硅通孔测试 | 第43-59页 |
| 4.1 脉宽缩减测试方法与分析 | 第43-47页 |
| 4.2 本文解决方案 | 第47-48页 |
| 4.3 本文脉宽缩减法测试结构 | 第48-49页 |
| 4.4 实验结果与分析 | 第49-58页 |
| 4.4.1 开路故障测试 | 第49-50页 |
| 4.4.2 短路故障测试 | 第50-51页 |
| 4.4.3 多故障测试 | 第51-53页 |
| 4.4.4 可靠性分析 | 第53-57页 |
| 4.4.5 测试时间与面积比较 | 第57-58页 |
| 4.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 基于分布式游标法的在线片间传输线测试 | 第59-66页 |
| 5.1 游标法原理简介 | 第59-60页 |
| 5.2 本文分布式游标法测试解决方案 | 第60-62页 |
| 5.3 实验结果与分析 | 第62-65页 |
| 5.3.1 潜在损耗故障测试 | 第63-64页 |
| 5.3.2 可靠性分析 | 第64-65页 |
| 5.3.3 面积开销比较 | 第65页 |
| 5.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 6.1 总结 | 第66-67页 |
| 6.2 下一步工作 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第72-73页 |
