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三维集成电路片间传输线测试方法研究

致谢第7-8页
摘要第8-10页
abstract第10-11页
第一章 绪论第17-26页
    1.1 研究背景与意义第17-18页
    1.2 三维集成电路简介第18-21页
        1.2.1 基于硅转接结构的2.5D集成电路第20页
        1.2.2 基于硅通孔的三维集成电路第20-21页
    1.3 研究现状与面临挑战第21-24页
        1.3.1 绑定前片间传输线故障测试第22-23页
        1.3.2 在线片间传输线故障测试第23-24页
    1.4 研究主要内容与贡献第24页
    1.5 论文组织结构第24-26页
第二章 三维集成电路片间传输线与故障模型第26-34页
    2.1 三维集成电路片间传输线第26-27页
        2.1.1 硅通孔第26-27页
        2.1.2 基于硅转接板的RDL传输线第27页
    2.2 片间传输线缺陷类型第27-31页
        2.2.1 片间传输线制造缺陷第27-29页
        2.2.2 片间传输线潜在损耗缺陷第29-31页
    2.3 片间传输线故障模型第31-33页
        2.3.1 制造缺陷故障模型第31-33页
        2.3.2 潜在损耗故障模型第33页
    2.4 本章小节第33-34页
第三章 基于改进CAF-WAS的绑定前硅通孔测试第34-43页
    3.1 传统CAF-WAS测试方法与存在问题第34-36页
    3.2 开路故障测试解决方案第36-37页
    3.3 本文改进CAF-WAS测试结构第37-39页
    3.4 实验结果与分析第39-42页
        3.4.1 开路故障测试第39-40页
        3.4.2 短路故障测试第40-41页
        3.4.3 在线测试时间分析第41-42页
    3.5 本章小结第42-43页
第四章 基于脉宽缩减的绑定前硅通孔测试第43-59页
    4.1 脉宽缩减测试方法与分析第43-47页
    4.2 本文解决方案第47-48页
    4.3 本文脉宽缩减法测试结构第48-49页
    4.4 实验结果与分析第49-58页
        4.4.1 开路故障测试第49-50页
        4.4.2 短路故障测试第50-51页
        4.4.3 多故障测试第51-53页
        4.4.4 可靠性分析第53-57页
        4.4.5 测试时间与面积比较第57-58页
    4.5 本章小结第58-59页
第五章 基于分布式游标法的在线片间传输线测试第59-66页
    5.1 游标法原理简介第59-60页
    5.2 本文分布式游标法测试解决方案第60-62页
    5.3 实验结果与分析第62-65页
        5.3.1 潜在损耗故障测试第63-64页
        5.3.2 可靠性分析第64-65页
        5.3.3 面积开销比较第65页
    5.4 本章小结第65-66页
第六章 总结与展望第66-68页
    6.1 总结第66-67页
    6.2 下一步工作第67-68页
参考文献第68-72页
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况第72-73页

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