基于对角线冗余和信号时延的硅通孔容错设计
| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9页 |
| 第一章 绪论 | 第15-21页 |
| 1.1 研究背景 | 第15-17页 |
| 1.2 研究意义 | 第17-18页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第18-19页 |
| 1.4 本文内容概述 | 第19-21页 |
| 第二章 三维集成电路 | 第21-35页 |
| 2.1 三维集成电路发展背景 | 第21-22页 |
| 2.2 三维集成电路制造流程 | 第22-23页 |
| 2.3 三维集成电路堆叠方式 | 第23-26页 |
| 2.4 三维集成电路的良品率损失 | 第26-27页 |
| 2.5 三维集成电路的优点与挑战 | 第27-28页 |
| 2.6 TSVs概述 | 第28-33页 |
| 2.6.1 TSVs制造流程 | 第28页 |
| 2.6.2 TSVs故障 | 第28-29页 |
| 2.6.3 TSVs故障分布的聚类效应 | 第29-30页 |
| 2.6.4 TSVs容错现状及成果 | 第30-33页 |
| 2.7 本章小结 | 第33-35页 |
| 第三章 基于对角线冗余的TSVs修复方案 | 第35-46页 |
| 3.1 背景知识 | 第35页 |
| 3.2 基于对角线冗余的TSVs修复结构 | 第35-38页 |
| 3.3 TSVs冗余修复算法 | 第38-42页 |
| 3.4 实验结果与分析 | 第42-45页 |
| 3.4.1 修复率分析 | 第42-43页 |
| 3.4.2 面积开销分析 | 第43-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 基于信号时延的TSVs容错方案 | 第46-55页 |
| 4.1 背景知识 | 第46-48页 |
| 4.1.1 TSVs布局方式 | 第46-47页 |
| 4.1.2 信号时延 | 第47-48页 |
| 4.2 基于信号时延的容错方案 | 第48-51页 |
| 4.3 实验结果与分析 | 第51-54页 |
| 4.3.1 硬件开销 | 第51-53页 |
| 4.3.2 信号时延 | 第53-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 总结 | 第55-56页 |
| 5.2 展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第62-63页 |
