目录 | 第3-5页 |
摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第9-19页 |
1.1 引言 | 第9页 |
1.2 几种微纳结构制作工艺 | 第9-17页 |
1.2.1 自组装 | 第9-12页 |
1.2.2 电子束光刻 | 第12-13页 |
1.2.3 聚焦离子束 | 第13-14页 |
1.2.4 X射线光刻和紫外光刻 | 第14-15页 |
1.2.5 “蘸笔光刻” | 第15-17页 |
1.3 本论文选题依据和主要内容 | 第17页 |
1.4 参考文献 | 第17-19页 |
第二章 纳米压印和有机铁电材料 | 第19-34页 |
2.1 纳米压印技术 | 第19-25页 |
2.1.1 纳米压印的发展 | 第19-20页 |
2.1.2 纳米压印的种类 | 第20-23页 |
2.1.3 纳米压印的重要工艺技术 | 第23-24页 |
2.1.4 纳米压印的应用 | 第24-25页 |
2.2 有机铁电材料聚偏氟乙烯P(VDF) | 第25-28页 |
2.2.1 聚偏氟乙烯(PVDF) | 第26页 |
2.2.2 PVDF的构象和晶相 | 第26-28页 |
2.2.3 PVDF四种晶相的相互转换 | 第28页 |
2.3 聚(偏氟乙烯-三氟乙烯)P(VDF-TrFE) | 第28-30页 |
2.3.1 P(VDF-TrFE)的结构和压电铁电性 | 第28-29页 |
2.3.2 P(VDF-TrFE)的研究现状和发展前景 | 第29-30页 |
2.4 参考文献 | 第30-34页 |
第三章 P(VDF-TrFE)样品薄膜制备与分析 | 第34-50页 |
3.1 制备P(VDF-TrFE)有机铁电薄膜需要的材料和仪器设备 | 第34页 |
3.1.1 样品薄膜制备所涉及的材料 | 第34页 |
3.1.2 样品薄膜制备需要的实验仪器 | 第34页 |
3.2 样品薄膜制备 | 第34-36页 |
3.2.1 前躯体样品的制备 | 第34-35页 |
3.2.2 衬底的清洗 | 第35页 |
3.2.3 有机铁电薄膜的制备 | 第35-36页 |
3.3 P(VDF-TrFE)铁电薄膜热处理及结果分析 | 第36-48页 |
3.3.1 经过热处理的薄膜表面的SEM图片 | 第38-42页 |
3.3.2 经过热处理的薄膜表面的AFM测试结果 | 第42-44页 |
3.3.3 经过热处理的薄膜表面的XRD分析 | 第44-48页 |
3.4 本章小结 | 第48页 |
3.5 参考文献 | 第48-50页 |
第四章 纳米压印制作P(VDF-TrFE)微纳图形 | 第50-67页 |
4.1 一次纳米压印在P(VDF-TrFE)有机铁电薄膜上制备图形 | 第50-57页 |
4.1.1 纳米压印前的主要准备工作 | 第50-51页 |
4.1.2 一次纳米压印的流程 | 第51页 |
4.1.3 一次纳米压印中几个主要的工艺参数 | 第51-55页 |
4.1.4 经过工艺优化后的压印图形 | 第55-57页 |
4.2 两次纳米压印在P(VDF-TrFE)有机铁电薄膜上制备图形 | 第57-63页 |
4.2.1 两次纳米压印前的准备工作 | 第57-58页 |
4.2.2 两次纳米压印步骤 | 第58页 |
4.2.3 两次纳米压印过程中的主要工艺参数 | 第58-62页 |
4.2.4 在优化的工艺条件下,两次压印制作的微纳图形 | 第62-63页 |
4.3 两次纳米压印与一次纳米压印的关系 | 第63-64页 |
4.5 两次纳米压印面临的挑战 | 第64页 |
4.5.1 两次纳米压印对准 | 第64页 |
4.5.2 两次纳米压印中图形的形变 | 第64页 |
4.6 两次纳米压印的应用 | 第64-65页 |
4.7 本章小结 | 第65页 |
4.8 参考文献 | 第65-67页 |
第五章 P(VDF-TrFE)两次压印图形分析 | 第67-75页 |
5.1 表面形貌的AFM测试分析 | 第67-69页 |
5.2 两次压印后P(VDF-TrFE)薄膜的PFM铁电性能测试 | 第69-73页 |
5.2.1 PFM简介 | 第69-70页 |
5.2.2 实验样品的PFM测试及结果分析 | 第70-71页 |
5.2.3 样品极化 | 第71-73页 |
5.3 本章小结 | 第73页 |
5.4 参考文献 | 第73-75页 |
第六章 总结与展望 | 第75-77页 |
6.1 总结 | 第75页 |
6.2 展望 | 第75-76页 |
6.3 参考文献 | 第76-77页 |
附录:攻读硕士期间发表论文情况 | 第77-78页 |
致谢 | 第78-79页 |