| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 引言 | 第5-14页 |
| 1.1 概述 | 第5-6页 |
| 1.2 镶嵌刻蚀成型工艺介绍 | 第6-8页 |
| 1.3 当前应用比较广泛的镶嵌刻蚀成型工艺介绍 | 第8-11页 |
| 1.4 采用in-film结构刻蚀阻挡层进行双镶嵌刻蚀成型工艺的特点和本论文的研究意义 | 第11-12页 |
| 1.5 本论文的内容安排 | 第12-14页 |
| 第二章 Via刻蚀成型工艺的研究 | 第14-28页 |
| 2.1 引言 | 第14页 |
| 2.2 Via刻蚀成型工艺的特点和难点 | 第14-15页 |
| 2.3 Via刻蚀解决思路和方法 | 第15-16页 |
| 2.4 实验及结果分析 | 第16-19页 |
| 2.5 安全工艺窗口的定义 | 第19-26页 |
| 2.6 总结 | 第26-28页 |
| 第三章 光刻胶回刻工艺的研究 | 第28-33页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 光刻胶回刻工艺的特点和难点 | 第28页 |
| 3.3 光刻胶回刻工艺解决思路和方法 | 第28-30页 |
| 3.4 实验及结果分析 | 第30-32页 |
| 3.5 总结 | 第32-33页 |
| 第四章 Trench刻蚀工艺的研究 | 第33-48页 |
| 4.1 引言 | 第33页 |
| 4.2 Trench刻蚀工艺的特点和难点 | 第33-34页 |
| 4.3 Trench刻蚀解决思路和方法 | 第34-36页 |
| 4.4 实验及结果分析 | 第36-42页 |
| 4.5 工艺窗口设计定义 | 第42-47页 |
| 4.6 总结 | 第47-48页 |
| 第五章 全文总结 | 第48-50页 |
| 参考文献 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |