| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-12页 |
| 1.1 项目研究背景 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-10页 |
| 1.3 研究内容与论文组织结构 | 第10-12页 |
| 第二章 相关知识 | 第12-22页 |
| 2.1 半导体制程的介绍 | 第12-14页 |
| 2.1.1 光学显影（PHOTO） | 第12页 |
| 2.1.2 干式蚀刻技术(ETCH) | 第12页 |
| 2.1.3 化学气象沉积技术(CVD) | 第12-13页 |
| 2.1.4 物理气象沉积技术(PVD) | 第13页 |
| 2.1.5 解离金属电浆(DIFFUSION) | 第13页 |
| 2.1.6 化学机械研磨(CMP) | 第13-14页 |
| 2.1.7 离子注入技术(IMPLANT) | 第14页 |
| 2.2 影响IC芯片质量的因素 | 第14-15页 |
| 2.2.1 IC质量管理体系以工程控制预防为主 | 第14页 |
| 2.2.2 IC企业生产过程的质量检验基本实现在线化 | 第14-15页 |
| 2.3 相关技术研究 | 第15-21页 |
| 2.3.1 统计制程控制SPC | 第15页 |
| 2.3.2 管制规则 | 第15-16页 |
| 2.3.3 PL\SQL | 第16-21页 |
| 2.4 小结 | 第21-22页 |
| 第三章 系统的需求与性能研究 | 第22-30页 |
| 3.1 系统目标 | 第22页 |
| 3.2 功能需求 | 第22-25页 |
| 3.2.1 用例分析 | 第22-23页 |
| 3.2.2 功能描述 | 第23-25页 |
| 3.3 系统数据的需求 | 第25-29页 |
| 3.3.1 系统的逻辑模型数据流图 | 第25-28页 |
| 3.3.2 系统数据存储的优化方法 | 第28-29页 |
| 3.3.3 数据库存储需求 | 第29页 |
| 3.4 小结 | 第29-30页 |
| 第四章 系统概要设计 | 第30-44页 |
| 4.1 系统功能模块结构 | 第30-31页 |
| 4.2 数据字典 | 第31-36页 |
| 4.2.1 数据ER图 | 第31-34页 |
| 4.2.2 表结构设计 | 第34-36页 |
| 4.3 系统的开发环境 | 第36-37页 |
| 4.4 系统的总体设计思想及系统模块 | 第37-41页 |
| 4.5 系统架构分析 | 第41-42页 |
| 4.6 小结 | 第42-44页 |
| 第五章 系统详细设计与实现 | 第44-65页 |
| 5.1 数据采集模块 | 第44-46页 |
| 5.2 用户登陆模块 | 第46-48页 |
| 5.3 控制图模块 | 第48-54页 |
| 5.4 异常处理模块 | 第54-61页 |
| 5.5 用户管理模块 | 第61-63页 |
| 5.6 数据报表模块 | 第63-64页 |
| 5.7 小结 | 第64-65页 |
| 第六章 软件整体检测 | 第65-73页 |
| 6.1 软件整体检测流程 | 第65-66页 |
| 6.2 软件测试方法 | 第66-67页 |
| 6.3 测试用例 | 第67-72页 |
| 6.3.1 使用者身份认证 | 第67-68页 |
| 6.3.2 控制图 | 第68页 |
| 6.3.3 数据报表 | 第68-69页 |
| 6.3.4 异常处理 | 第69-71页 |
| 6.3.5 用户管理 | 第71-72页 |
| 6.4 小结 | 第72-73页 |
| 结束语 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |