摘要 | 第3-4页 |
abstract | 第4-5页 |
1 绪论 | 第9-18页 |
1.1 本课题研究的目的与意义 | 第9页 |
1.2 树脂金刚石线锯的发展及现状 | 第9-11页 |
1.3 硬脆材料加工机理的研究现状 | 第11-14页 |
1.3.1 硬脆材料去除机理的研究现状 | 第11-13页 |
1.3.2 硬脆材料表面亚表面损伤层的研究现状 | 第13-14页 |
1.4 金刚石切割线切割机理的研究现状 | 第14-16页 |
1.5 本文研究的主要内容 | 第16-18页 |
2 树脂金刚石切割线对硅晶体去除机理的研究 | 第18-30页 |
2.1 引言 | 第18页 |
2.2 树脂金刚石线锯的制作工艺特点以及形貌 | 第18-21页 |
2.2.1 树脂金刚石切割线的制作工艺 | 第18-19页 |
2.2.2 树脂金刚石切割线的特点 | 第19-20页 |
2.2.3 金刚石颗粒及其树脂线的形貌 | 第20-21页 |
2.3 单晶硅的特性及其结构 | 第21页 |
2.4 树脂金刚石切割线切割硅晶体的实验 | 第21-23页 |
2.5 树脂金刚石线锯切割完后的硅片以及切屑的形貌研究 | 第23-25页 |
2.5.1 硅片扫描电镜实验以及形貌分析 | 第23-24页 |
2.5.2 树脂金刚石切割线切割硅晶体时切屑的形貌分析 | 第24-25页 |
2.6 硅晶体塑性去除的临界条件 | 第25-27页 |
2.7 不同切割工艺对硅晶体去除机理的影响 | 第27-28页 |
2.8 本章小结 | 第28-30页 |
3 硅晶体材料表面亚表面损伤层的研究 | 第30-37页 |
3.1 引言 | 第30页 |
3.2 硅片表面损伤层的研究 | 第30-34页 |
3.2.1 不同切割参数下的硅片表面形貌分析 | 第30-31页 |
3.2.2 不同切削深度裂纹的形貌 | 第31-32页 |
3.2.3 不同切割参数对硅片表面粗糙度的影响 | 第32-34页 |
3.3 硅晶体亚表面损伤层的研究 | 第34-36页 |
3.4 本章小结 | 第36-37页 |
4 树脂金刚石切割线切割硅片延时现象分析 | 第37-47页 |
4.1 引言 | 第37页 |
4.2 切割模型的建立 | 第37-39页 |
4.3 树脂金刚石切割线切割延时影响因素 | 第39-41页 |
4.3.1 单颗金刚石切割硅晶体时树脂层的退让模型 | 第39-40页 |
4.3.2 树脂层的退让性对切割延时的影响 | 第40-41页 |
4.4 树脂层硬度对切割延时的实验研究 | 第41-43页 |
4.5 切割参数对线弓的影响 | 第43-45页 |
4.6 金刚石颗粒浓度对线弓的影响 | 第45-46页 |
4.7 本章小结 | 第46-47页 |
5 单颗金刚石切削硅晶体的有限元仿真 | 第47-64页 |
5.1 引言 | 第47页 |
5.2 有限元法的一般分析流程 | 第47-51页 |
5.3 有限元分析软件 | 第51-52页 |
5.3.1 ANSYS/LS-DYNA软件简介 | 第51页 |
5.3.2 ANSYS/LS-DYNA算法 | 第51-52页 |
5.4 硅晶体材料的本构模型 | 第52-55页 |
5.5 单颗金刚石颗粒切削有限元模型 | 第55-59页 |
5.5.1 金刚石颗粒与工件的有限元模型 | 第55-57页 |
5.5.2 有限元模型网格划分 | 第57-58页 |
5.5.3 接触的设置 | 第58-59页 |
5.6 单颗金刚石切削仿真结果分析 | 第59-63页 |
5.6.1 单颗金刚石颗粒切削仿真切削力 | 第59-60页 |
5.6.2 工件应力场分析 | 第60-61页 |
5.6.3 工件温度场分析 | 第61-62页 |
5.6.4 金刚石颗粒温度场分析 | 第62-63页 |
5.7 本章小结 | 第63-64页 |
6 树脂金刚石线锯失效机理及仿真分析研究 | 第64-73页 |
6.1 引言 | 第64页 |
6.2 树脂金刚石线锯的失效机理 | 第64-68页 |
6.2.1 金刚石颗粒的磨损 | 第64-66页 |
6.2.2 金刚石颗粒的脱落 | 第66-68页 |
6.2.3 树脂层的磨损 | 第68页 |
6.3 金刚石颗粒及树脂层受力的有限元分析 | 第68-72页 |
6.3.1 金刚石颗粒与树脂层有限元模型的建立 | 第68-69页 |
6.3.2 边界条件以及载荷的加载 | 第69-70页 |
6.3.3 计算与结果分析 | 第70-72页 |
6.4 本章小结 | 第72-73页 |
结论 | 第73-75页 |
参考文献 | 第75-78页 |
致谢 | 第78-79页 |
攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第79-80页 |