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树脂金刚石切割线对硅晶体切割机理的研究

摘要第3-4页
abstract第4-5页
1 绪论第9-18页
    1.1 本课题研究的目的与意义第9页
    1.2 树脂金刚石线锯的发展及现状第9-11页
    1.3 硬脆材料加工机理的研究现状第11-14页
        1.3.1 硬脆材料去除机理的研究现状第11-13页
        1.3.2 硬脆材料表面亚表面损伤层的研究现状第13-14页
    1.4 金刚石切割线切割机理的研究现状第14-16页
    1.5 本文研究的主要内容第16-18页
2 树脂金刚石切割线对硅晶体去除机理的研究第18-30页
    2.1 引言第18页
    2.2 树脂金刚石线锯的制作工艺特点以及形貌第18-21页
        2.2.1 树脂金刚石切割线的制作工艺第18-19页
        2.2.2 树脂金刚石切割线的特点第19-20页
        2.2.3 金刚石颗粒及其树脂线的形貌第20-21页
    2.3 单晶硅的特性及其结构第21页
    2.4 树脂金刚石切割线切割硅晶体的实验第21-23页
    2.5 树脂金刚石线锯切割完后的硅片以及切屑的形貌研究第23-25页
        2.5.1 硅片扫描电镜实验以及形貌分析第23-24页
        2.5.2 树脂金刚石切割线切割硅晶体时切屑的形貌分析第24-25页
    2.6 硅晶体塑性去除的临界条件第25-27页
    2.7 不同切割工艺对硅晶体去除机理的影响第27-28页
    2.8 本章小结第28-30页
3 硅晶体材料表面亚表面损伤层的研究第30-37页
    3.1 引言第30页
    3.2 硅片表面损伤层的研究第30-34页
        3.2.1 不同切割参数下的硅片表面形貌分析第30-31页
        3.2.2 不同切削深度裂纹的形貌第31-32页
        3.2.3 不同切割参数对硅片表面粗糙度的影响第32-34页
    3.3 硅晶体亚表面损伤层的研究第34-36页
    3.4 本章小结第36-37页
4 树脂金刚石切割线切割硅片延时现象分析第37-47页
    4.1 引言第37页
    4.2 切割模型的建立第37-39页
    4.3 树脂金刚石切割线切割延时影响因素第39-41页
        4.3.1 单颗金刚石切割硅晶体时树脂层的退让模型第39-40页
        4.3.2 树脂层的退让性对切割延时的影响第40-41页
    4.4 树脂层硬度对切割延时的实验研究第41-43页
    4.5 切割参数对线弓的影响第43-45页
    4.6 金刚石颗粒浓度对线弓的影响第45-46页
    4.7 本章小结第46-47页
5 单颗金刚石切削硅晶体的有限元仿真第47-64页
    5.1 引言第47页
    5.2 有限元法的一般分析流程第47-51页
    5.3 有限元分析软件第51-52页
        5.3.1 ANSYS/LS-DYNA软件简介第51页
        5.3.2 ANSYS/LS-DYNA算法第51-52页
    5.4 硅晶体材料的本构模型第52-55页
    5.5 单颗金刚石颗粒切削有限元模型第55-59页
        5.5.1 金刚石颗粒与工件的有限元模型第55-57页
        5.5.2 有限元模型网格划分第57-58页
        5.5.3 接触的设置第58-59页
    5.6 单颗金刚石切削仿真结果分析第59-63页
        5.6.1 单颗金刚石颗粒切削仿真切削力第59-60页
        5.6.2 工件应力场分析第60-61页
        5.6.3 工件温度场分析第61-62页
        5.6.4 金刚石颗粒温度场分析第62-63页
    5.7 本章小结第63-64页
6 树脂金刚石线锯失效机理及仿真分析研究第64-73页
    6.1 引言第64页
    6.2 树脂金刚石线锯的失效机理第64-68页
        6.2.1 金刚石颗粒的磨损第64-66页
        6.2.2 金刚石颗粒的脱落第66-68页
        6.2.3 树脂层的磨损第68页
    6.3 金刚石颗粒及树脂层受力的有限元分析第68-72页
        6.3.1 金刚石颗粒与树脂层有限元模型的建立第68-69页
        6.3.2 边界条件以及载荷的加载第69-70页
        6.3.3 计算与结果分析第70-72页
    6.4 本章小结第72-73页
结论第73-75页
参考文献第75-78页
致谢第78-79页
攻读学位期间发表的学术论文目录第79-80页

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