| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 引言 | 第6-10页 |
| 1.1 论文研究背景 | 第6页 |
| 1.2 我国半导体封装发展现状 | 第6-7页 |
| 1.3 问题提出 | 第7页 |
| 1.4 研究目的与意义 | 第7-8页 |
| 1.5 本文研究内容与研究方法 | 第8-9页 |
| 1.6 本文研究的思路和框架 | 第9-10页 |
| 第二章 项目相关理论综述 | 第10-15页 |
| 2.1 项目管理的相关理论 | 第10-12页 |
| 2.1.1 项目的定义与特点 | 第10页 |
| 2.1.2 项目管理的涵义与发展 | 第10-11页 |
| 2.1.3 项目管理的基本内容 | 第11-12页 |
| 2.2 BGA芯片封装项目的项目管理 | 第12-15页 |
| 2.2.1 BGA芯片封装项目的特点 | 第12-13页 |
| 2.2.2 BGA芯片封装的项目管理内容 | 第13页 |
| 2.2.3 BGA芯片封装的项目管理过程 | 第13-15页 |
| 第三章 XX公司铜线应用于BGA芯片封装的项目管理过程 | 第15-36页 |
| 3.1 XX公司介绍 | 第15页 |
| 3.2 铜线应用于BGA芯片封装项目的立项阶段 | 第15-21页 |
| 3.2.1 BGA芯片封装项目的项目规划 | 第15-16页 |
| 3.2.2 BGA芯片封装特点及流程 | 第16-17页 |
| 3.2.3 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目的规划 | 第17-21页 |
| 3.3 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目的团队组建 | 第21-24页 |
| 3.3.1 项目组织介绍 | 第21-22页 |
| 3.3.2 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目的组织类型 | 第22页 |
| 3.3.3 项目经理 | 第22-23页 |
| 3.3.4 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目的项目经理 | 第23页 |
| 3.3.5 项目团队成员能力评估 | 第23页 |
| 3.3.6 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目的项目团队组成 | 第23-24页 |
| 3.4 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目的计划阶段 | 第24-28页 |
| 3.4.1 BGA芯片封装项目的项目计划 | 第24-25页 |
| 3.4.2 XX铜线应用于BGA芯片封装项目的项目计划 | 第25-28页 |
| 3.5 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目的实施与控制 | 第28-34页 |
| 3.5.1 BGA芯片封装项目的实施与控制 | 第28页 |
| 3.5.2 XX公司铜线BGA芯片封装项目的实施与控制 | 第28-34页 |
| 3.6 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目的完成和收尾阶段 | 第34-36页 |
| 第四章 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目的风险管理 | 第36-43页 |
| 4.1 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目风险管理介绍 | 第36页 |
| 4.2 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目的风险识别及评估 | 第36-38页 |
| 4.3 XX公司铜线应用于BGA芯片封装项目的风险管理应对 | 第38-43页 |
| 4.3.1 XX公司铜线BGA芯片封装项目的实施与控制 | 第38-41页 |
| 4.3.2 XX公司铜线BGA芯片封装项目的实施与控制 | 第41-43页 |
| 第五章 结论 | 第43-46页 |
| 5.1 研究结论 | 第43-44页 |
| 5.2 进一步研究方向 | 第44-46页 |
| 参考文献 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
