| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-21页 |
| 1.1 课题来源及研究目的意义 | 第7-8页 |
| 1.1.1 半导体产业发展的需要 | 第7页 |
| 1.1.2 提高划切质量、成本和效率的需要 | 第7-8页 |
| 1.1.3 国产砂轮划片机及金刚石砂轮刀市场的需要 | 第8页 |
| 1.2 国内外研究概况 | 第8-12页 |
| 1.2.1 有限元断裂力学法 | 第9页 |
| 1.2.2 压痕断裂力学法 | 第9页 |
| 1.2.3 硬脆材料超精密磨削 | 第9-10页 |
| 1.2.4 硬脆材料超精密车削 | 第10-12页 |
| 1.3 硬脆材料性能分析 | 第12-16页 |
| 1.3.1 单晶硅片性能分析 | 第12-14页 |
| 1.3.2 陶瓷材料性能分析 | 第14页 |
| 1.3.3 砷化镓材料性能分析 | 第14-16页 |
| 1.4 硬脆材料划切机理 | 第16-18页 |
| 1.5 论文的主要研究工作 | 第18-21页 |
| 第二章 设备性能、刃具及划切参数对划切影响的研究 | 第21-31页 |
| 2.1 设备性能对划切影响的研究 | 第21-24页 |
| 2.1.1 划切工作台主要结构 | 第21页 |
| 2.1.2 空气静压电主轴 | 第21-23页 |
| 2.1.3 设备精度 | 第23页 |
| 2.1.4 基本功能 | 第23-24页 |
| 2.2 刃具对划切影响的研究 | 第24-27页 |
| 2.2.1 刃具尺寸 | 第24页 |
| 2.2.2 刃具的安装 | 第24页 |
| 2.2.3 刀片种类 | 第24-25页 |
| 2.2.4 刃露出量与厚度 | 第25-26页 |
| 2.2.5 金刚石种类及粒度 | 第26页 |
| 2.2.6 刀片的硬度 | 第26页 |
| 2.2.7 刀片的集中度 | 第26页 |
| 2.2.8 刀片的狭缝 | 第26页 |
| 2.2.9 刀刃形状 | 第26页 |
| 2.2.10 刀片与主轴转速的关系 | 第26-27页 |
| 2.3 划切参数对划切影响的研究 | 第27-31页 |
| 2.3.1 划切速度 | 第27页 |
| 2.3.2 划切深度 | 第27页 |
| 2.3.3 刀片冷却方式 | 第27-29页 |
| 2.3.4 冷却流量及介质 | 第29页 |
| 2.3.5 晶片的固定 | 第29-31页 |
| 第三章 实验及结论 | 第31-45页 |
| 3.1 田口实验 | 第31-32页 |
| 3.2 实验设备及检测仪器 | 第32-34页 |
| 3.3 实验流程 | 第34-35页 |
| 3.4 划切晶片实验 | 第35-43页 |
| 3.4.1 实验因子及水平规划 | 第35-36页 |
| 3.4.2 划切道宽度的实验 | 第36-39页 |
| 3.4.3 最大划切道宽度的研究 | 第39-41页 |
| 3.4.4 实验分析 | 第41-42页 |
| 3.4.5 全因子实验及验证 | 第42-43页 |
| 3.5 实验结论 | 第43-45页 |
| 第四章 结论与展望 | 第45-47页 |
| 4.1 结论 | 第45页 |
| 4.2 展望 | 第45-47页 |
| 第五章 致谢 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |