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互连及多层布线技术
基于65nm工艺铜互连系统的可靠性研究
三维集成电路（3D IC）中硅通孔（TSV）链路的多场分析
GaN基芯片上互连线可靠性仿真研究
复杂条件下微波多层电路层间互连结构电磁特性的研究与分析
复杂互连结构信号完整性建模及故障测试研究
深亚微米IC互连降阶分析与优化技术研究
基于自动建模方法的互连可靠性研究
微波多层电路垂直互连过孔等效电路研究
铜互连电镀工艺研究及设备改进
多芯片组件的信号完整性研究与互连设计
深亚微米下统计静态时序分析算法研究
3D-IC互连的带宽与传输特性分析
时域有限差分法及其在碳基互连线仿真中的应用
考虑自热效应互连性能优化及硅通孔结构热传输分析
低温烧结纳米银浆组织及性能表征
考虑悬浮哑元的互连电路寄生电容提取算法研究
具有侧面冗余的铜互连线的电迁移效应研究
集成电路铜互连可靠性研究
三维集成中硅通孔互连结构建模
铜互连芯片基材的摩擦电化学性能研究
集成电路互连时序优化算法研究
一种高效片间互联接口协议的设计与实现
基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究
硅基光电互连的核心技术研究
基于光电混合互连结构的DMA通信机制研究
0.13微米铜互连工艺鼓包状缺陷问题的解决
光互连基本器件性能研究
基于Buffer插入的互连线性能优化
Cu/Sn/Ni体系瞬态液相软钎焊工艺及互连机理研究
功率模块的三维封装垂直互连可靠性有限元分析
超高速集成电路的信号完整性分析
三维集成电路中新型TSV电容提取方法研究
ULSI铜互连中电迁移可靠性研究及其工艺整合优化
铜互连技术中接触孔钨填充工艺研究
图的Steiner最小树构建及其布线应用
WLP-FDTD在高速互连系统中的应用研究
金薄膜加热互连线的失效机理与试验分析研究
Ni@Sn核壳结构双金属粉高温互连材料的制备与研究
高性能硅通孔（TSV）三维互连研究
热光效应器件加热互连线丢失物缺陷分析与设计优化研究
可延展柔性互连模型研究
石墨烯互连线的串扰特性研究
可延展柔性互连结构仿真研究
基于LTCC的自由空间光互连模块研究
大规模互连线模型降阶算法研究
GLSI多层铜布线CMP后清洗铜氧化物的去除研究
GLSI多层铜布线碱性精抛液及其CMP工艺的研究
低压低磨料浓度碱性铜抛光液平坦化性能的研究
GLSI多层铜布线CMP后清洗BTA去除的研究
新型铜互连阻挡层材料Ru的CMP研究
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